[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
正确答案 :D
金瓷衔接处为刃状
解析:金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。
[单选题]1|1缺失,4|4基牙,弯制卡环多采用
正确答案 :A
间隙卡环
解析:间隙卡环体部通过两个相邻牙的颊外展隙和外展隙,再顺舌外展隙下降,末端形成连接体,与基托或大连接体相连。
[单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是
正确答案 :C
防止蜡型过厚
解析:舌腭侧大面积基托蜡型作成凹面是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计,防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。
查看原题 点击获取本科目所有试题
本文链接:https://www.233go.com/key/05mvmk.html
相关资料