• [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
  • 正确答案 :E
  • 铸造后铸型冷却过快

  • 解析:铸造后铸型冷却过快会增加铸件的脆性和收缩并行。

  • [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
  • 正确答案 :C
  • 刃状边缘


  • [单选题]可摘义齿修复基牙选择中,考虑到美观和本身牙周膜面积问题,除特殊情况外,下列一般不选择的基牙是
  • 正确答案 :E
  • 中切牙和侧切牙

  • 解析:基牙应选择牙周健康牙,牙周膜面积大的牙齿为首选的基牙。切牙牙周膜面积小,又与美观有关,故一般不选作基牙。

  • [单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起
  • 正确答案 :D
  • 菌斑附着导致黏膜炎症

  • 解析:金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。

  • [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
  • 正确答案 :D
  • 焊料焊接法

  • 解析:口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好,然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料,熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

  • [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的
  • 正确答案 :C
  • 2012年6月26日


  • [单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的
  • 正确答案 :A
  • 要求两焊件的接触越紧越好

  • 解析:焊接面:焊件间应为面接触,接触面清洁而有一定的粗糙度。焊缝:缝隙应小而不紧一般以0.2~0.3mm为宜。

  • [单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为
  • 正确答案 :A
  • 5~10min

  • 解析:去蜡之前通常将型盒在80℃以上开水中浸泡5~10min,待蜡软化后去蜡。

  • [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因
  • 正确答案 :B
  • 龋病

  • 解析:牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作,最常见的原因是龋病,其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

  • [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是
  • 正确答案 :B
  • 牙槽嵴吸收

  • 解析:牙槽嵴吸收与连接杆的制造过程无关,因印模或模型不准确,或在制作连接杆过程中模型有磨损、模型变形、包埋时未包埋牢固,焊接时移位均可导致最终连接杆位置不当。表现为义齿戴入后,连接杆压迫黏膜或离开黏膜空隙较大。

  • [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,可能出现圆大气泡,其原因为
  • 正确答案 :D
  • 升温太快

  • 解析:热处理过快多导致基托腭(舌)侧最厚处的内层出现气泡,气泡较大,为圆形。

  • [单选题]牙体缺损修复时,修复体的固位力主要依靠
  • 正确答案 :B
  • 摩擦力、约束力和粘结力

  • 解析:使人造冠、固定桥获得固位的主要固位力有约束反力、摩擦力和粘着力。

  • [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是
  • 正确答案 :C
  • 卡环体进入倒凹区

  • 解析:可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因:①卡环臂过紧,多因制作卡环时磨损了模型所致,可稍使之放松;②因卡环体坚硬部分进入倒凹区,不能磨改卡环,只能磨改与卡环体相应部位的基牙;③若基托进入倒凹区,致使义齿不能戴入,可用红蓝咬合纸进行检查,确定出阻碍部位。取出义齿,用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点,即可磨去进入倒凹区的塑料基托,经反复戴入和调改,直到完全就位。

  • [单选题]口腔中主要的致龋菌是
  • 正确答案 :A
  • 变形链球菌

  • 解析:变形链球菌为革兰染色阳性的球菌,是口腔天然菌群中占比例最大的链球菌属中的一种。变形链球菌有强的致龋性,这与其致龋的生物学特性有关。由于它能迅速发酵多种碳水化合物产生多量酸,而且耐酸性强,在pH 4.5时仍能继续生活并产酸。变形链球菌能以蔗糖为底物合成胞外葡聚糖、果聚糖及胞内多糖。葡聚糖介导细菌的黏附,促进菌斑的形成,是变链球菌重要的致龋毒力因子。

  • [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员?
  • 正确答案 :E
  • 医疗机构内所有从业人员


  • [单选题]印模材料是用来制取口腔软硬组织的
  • 正确答案 :D
  • 阴模


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