正确答案:

压缩力

B

题目：下列哪项与粘结力形成无关？(　　)

解析：粘结剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力称为粘结力。粘结力通常包括以下几种：化学键力又称主价键力，与粘结有关的力包括共价键和离子键，存在于原子或离子之间。分子间作用力包括范德华力和氢键力，主要存在于分子之间，这种力较小，随分子间距离的增大而迅速减小。静电吸引力，有电子供给体和电子接受体的两种物体接触时，电子会发生迁移，使界面两侧产生接触电势，形成双电层而产生静电吸引力。机械力，当粘结力渗入并充满被粘物表面微孔或凹凸部位，固化后可在界面产生机械锁合作用力。故答案为B项。

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延伸阅读的答案和解析：

[单选题]具有促进根尖钙化、封闭根尖孔作用的根管充填材料是

氢氧化钙糊剂

解析：氢氧化钙糊剂具有抗菌抑菌作用，能促进根尖钙化，封闭根尖孔。

[单选题]患者，女，42岁，因腮腺疾病，需做腮腺导管内注射治疗，下列解剖标志中，哪项是在进行治疗时，需找到的解剖标志？(　　)

腮腺导管口

解析：腮腺导管口位于上颌第二磨牙颊面相对的颊黏膜上。

[单选题]主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是

内源性金属蛋白酶

解析：釉基质主要由多种蛋白质和酶组成，其基本特征为：釉原蛋白是釉基质的主要成分，约占90%，是分子量25kD的疏水性蛋白；釉蛋白是成釉细胞最早分泌的釉基质蛋白，与釉原蛋白比较具有更强的酸性和亲水性；鞘蛋白是一组由同一条DNA编码的糖蛋白，主要均匀分布于新形成的釉基质中。釉基质中还存在一些蛋白水解酶，主要为内源性金属蛋白酶和丝蛋白酶，前者主要存在于釉质分泌期，后者主要存在于釉质发育期，可分解和清除釉质蛋白质，有利于釉质的矿化。

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

金瓷衔接处为刃状

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

[单选题]有远中邻面板的卡环形式是

RPA

解析：1.有远中邻面板的卡环形式是RPA。 2.利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是箭头卡环。

[单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于(　　)。

边缘封闭区

解析：1.边缘封闭区是义齿边缘接触的软组织部分，如黏膜皱襞、系带附丽部、上颌后堤区和下颌磨牙后垫。 2.主承托区包括后牙区牙槽嵴顶、腭部穹隆区、颊棚区等区域。 3.副承托区包括上下颌前牙牙槽嵴顶、上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧(不包括硬区)。

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