正确答案:

压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

B

题目：下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

解析：金瓷结合机制：①化学结合：占金属烤瓷结合强度的49%。②机械结合：机械结合力约占金-瓷结合力的22%。③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金-瓷结合力的3%。④压应力结合：占金-瓷结合强度的26%。

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