[单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

正确答案 ：D

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

[单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是

正确答案 ：C

只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙

解析：釉柱中心溶解、釉柱周围溶解以及无固定形式的溶解均可使釉质表面变粗糙。

[单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是

正确答案 ：E

钨电极电弧放电

解析：钨电极电弧放电温度可高达2 500℃，主要用于熔化高熔合金。

[单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是

正确答案 ：C

金属表面被污染

[单选题]中熔合金铸造若采用汽油吹管火焰，其最热点位于

正确答案 ：A

还原带

解析：汽油吹管火焰，其最热点位于还原带尖端，最高温度可达到1 050℃。

[单选题]下列哪项不是造成铸件不完整的原因

正确答案 ：E

没有储库

解析：金属量不足、铸道太长、太细，或是铸圈内温度过低，都可能造成铸件不完整。

[单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

正确答案 ：C

卡环体进入倒凹区

解析：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧，多因制作卡环时磨损了模型所致，可稍使之放松；②因卡环体坚硬部分进入倒凹区，不能磨改卡环，只能磨改与卡环体相应部位的基牙；③若基托进入倒凹区，致使义齿不能戴入，可用红蓝咬合纸进行检查，确定出阻碍部位。取出义齿，用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点，即可磨去进入倒凹区的塑料基托，经反复戴入和调改，直到完全就位。

[单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是

正确答案 ：D

大件少包，小件多包

解析：包埋料应稠度合适，大件少包，小件多包。保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。

[单选题]口腔非特异性免疫系统不包括

正确答案 ：C

免疫活性细胞

解析：口腔非特异性免疫系统是由物理屏障、化学屏障、各种细胞及其产生的细胞因子及生物学屏障组成，口腔黏膜属于物理屏障，唾液、龈沟液是化学屏障，口腔正常菌丛有生物屏障作用，而免疫活性细胞即抗原特异性淋巴细胞，是特异性免疫的组成部分，因此正确答案应当选择C。

[单选题]根据热力学原理，单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系

正确答案 ：C

压强

解析：当液体沸腾时，在其内部所形成的气泡中的饱和蒸汽压必须与外界施予的压强相等，气泡才有可能长大并上升，所以，沸点也就是液体的饱和蒸汽压等于外界压强的温度。液体的沸点跟外部压强有关。当液体所受的压强增大时，它的沸点升高；压强减小时；沸点降低。

[单选题]前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应

正确答案 ：B

向前倾斜

解析：在模型分析时，一侧牙缺失，而对侧余留牙舌侧倒凹大，可将模型向有牙侧倾斜，义齿从缺牙侧向有牙侧就位。当远中为游离端或近中基牙的倒凹明显大于远中基牙时，将模型向前倾斜，选择从后向前的斜向戴入方向，采用调凹法。前牙缺失时一般将模型向后倾斜，选择由前向后的斜向戴入方向，采用调凹法，适当保留前牙唇侧的倒凹，有利于美观。

[单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

正确答案 ：D

计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元

解析：计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)基本上是由计算机和一些外部设备及相应的软件组成。

[单选题]选择上颌托盘的要求，哪项不正确

正确答案 ：A

边缘应与唇颊沟等高

解析：托盘边缘应止于距黏膜皱襞2mm处，且不能妨碍系带、唇、舌及口底软组织的功能活动。

[单选题]铸道针的放置部位是

正确答案 ：A

铸道针应置于蜡型最厚处

解析：铸道的直径应大于熔模的最厚处，并安插在熔模的最厚处。不得设置在精度要求高、易使铸件产生变形的部位。

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