• [单选题]金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致
  • 正确答案 :D
  • 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

  • 解析:理解记忆题。基底冠厚薄不均匀,将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

  • [单选题]以下因素与牙周病关系不大的是
  • 正确答案 :C
  • 喜甜食


  • [单选题]下列哪项不是造成铸件不完整的原因
  • 正确答案 :E
  • 没有储库

  • 解析:金属量不足、铸道太长、太细,或是铸圈内温度过低,都可能造成铸件不完整。

  • [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
  • 正确答案 :D
  • 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,数控加工单元

  • 解析:计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)基本上是由计算机和一些外部设备及相应的软件组成。

  • [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
  • 正确答案 :C
  • 义齿就位困难

  • 解析:可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起义齿就位困难。

  • [单选题]医技与患者关系的内涵是指( )
  • 正确答案 :E
  • 所有参与医技工作的医院相关职工与患者及其社会联系之间的关系


  • [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
  • 正确答案 :C
  • 防止蜡型过厚

  • 解析:舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面,是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计,防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

  • [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
  • 正确答案 :B
  • 871~1065℃

  • 解析:低熔烤瓷瓷粉熔点为871~1065℃。

  • [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
  • 正确答案 :B
  • 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙

  • 解析:可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型,义齿要戴入口中取模,需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

  • [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,可能出现圆大气泡,其原因为
  • 正确答案 :D
  • 升温太快

  • 解析:热处理过快多导致基托腭(舌)侧最厚处的内层出现气泡,气泡较大,为圆形。

  • [单选题]种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容
  • 正确答案 :D
  • 咬合设计

  • 解析:种植义齿修复的设计原则之一即是保护口腔组织健康,包括种植体周围骨组织、软组织健康,口腔余留牙的健康,因此种植体与骨组织之间应形成良好的结合,上部结构设计也应遵循维护余留牙的良好状态的原则。

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