• [单选题]金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致
  • 正确答案 :D
  • 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

  • 解析:理解记忆题。基底冠厚薄不均匀,将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

  • [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
  • 正确答案 :C
  • 义齿就位困难

  • 解析:可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起义齿就位困难。

  • [单选题]铸道针的放置部位是
  • 正确答案 :A
  • 铸道针应置于蜡型最厚处

  • 解析:铸道的直径应大于熔模的最厚处,并安插在熔模的最厚处。不得设置在精度要求高、易使铸件产生变形的部位。

  • [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是
  • 正确答案 :B
  • 牙槽嵴吸收

  • 解析:牙槽嵴吸收与连接杆的制造过程无关,因印模或模型不准确,或在制作连接杆过程中模型有磨损、模型变形、包埋时未包埋牢固,焊接时移位均可导致最终连接杆位置不当。表现为义齿戴入后,连接杆压迫黏膜或离开黏膜空隙较大。

  • [单选题]选择上颌托盘的要求,哪项不正确
  • 正确答案 :A
  • 边缘应与唇颊沟等高

  • 解析:托盘边缘应止于距黏膜皱襞2mm处,且不能妨碍系带、唇、舌及口底软组织的功能活动。

  • [单选题]铸造蜡有四种预成蜡型,除了
  • 正确答案 :D
  • 基托蜡


  • [单选题]在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是
  • 正确答案 :A
  • 化学结合

  • 解析:化学结合占金-瓷结合的52.5%。

  • [单选题]面部"危险三角区"指的是
  • 正确答案 :D
  • 由双侧瞳孔连线的中点与双侧口角的连线


  • [单选题]在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是
  • 正确答案 :C
  • 蜡型不必高度光滑,反正开盒后还要打磨抛光


  • [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,可能出现圆大气泡,其原因为
  • 正确答案 :D
  • 升温太快

  • 解析:热处理过快多导致基托腭(舌)侧最厚处的内层出现气泡,气泡较大,为圆形。

  • [单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是
  • 正确答案 :E
  • 钨电极电弧放电

  • 解析:钨电极电弧放电温度可高达2 500℃,主要用于熔化高熔合金。

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