[单选题]关于桩冠修复的要求下述哪一项正确

正确答案 ：D

桩长应为根长2/3

解析：桩冠修复的要求：保证根尖不少于4mm的根尖封闭；保证桩的长度大于等于临床冠的长度；保证桩处于牙槽骨内的长度大于根在牙槽骨内总长度的一半；桩的直径一般不超过根茎的1/3是安全的；桩的形态取决于根的形态。

[单选题]可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位，各个基牙上的固位体

正确答案 ：A

同一方向戴入

解析：由于可摘局部义齿一般均有2个以上的基牙，义齿上的固位体必须在同一方向戴入，且不受阻挡才能顺利就位。

[单选题]混装法包埋的部位有

正确答案 ：D

模型和支架

解析：混装法是将模型和支架包埋在下层型盒，暴露人工牙和蜡基托，优点是支架不易移位，人工牙颈缘与基托分界清楚。

[单选题]前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应

正确答案 ：B

向前倾斜

解析：在模型分析时，一侧牙缺失，而对侧余留牙舌侧倒凹大，可将模型向有牙侧倾斜，义齿从缺牙侧向有牙侧就位。当远中为游离端或近中基牙的倒凹明显大于远中基牙时，将模型向前倾斜，选择从后向前的斜向戴入方向，采用调凹法。前牙缺失时一般将模型向后倾斜，选择由前向后的斜向戴入方向，采用调凹法，适当保留前牙唇侧的倒凹，有利于美观。

[单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为

正确答案 ：D

升温太快

解析：热处理过快多导致基托腭(舌)侧最厚处的内层出现气泡，气泡较大，为圆形。

[单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因

正确答案 ：E

铸造后铸型冷却过快

解析：铸造后铸型冷却过快会增加铸件的脆性和收缩并行。

[单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

正确答案 ：D

计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元

解析：计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)基本上是由计算机和一些外部设备及相应的软件组成。

[单选题]口腔科最常用的焊接方法是

正确答案 ：D

焊料焊接法

解析：口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好，然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料，熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

[单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是

正确答案 ：E

钨电极电弧放电

解析：钨电极电弧放电温度可高达2 500℃，主要用于熔化高熔合金。

[单选题]咬合面上具有横嵴的牙是

正确答案 ：D

下颌第一前磨牙

[单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是

正确答案 ：C

防止蜡型过厚

解析：舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面，是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

[单选题]热凝基托树脂面团期经历的时间大约是

正确答案 ：D

5min

[单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

正确答案 ：C

卡环体进入倒凹区

解析：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧，多因制作卡环时磨损了模型所致，可稍使之放松；②因卡环体坚硬部分进入倒凹区，不能磨改卡环，只能磨改与卡环体相应部位的基牙；③若基托进入倒凹区，致使义齿不能戴入，可用红蓝咬合纸进行检查，确定出阻碍部位。取出义齿，用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点，即可磨去进入倒凹区的塑料基托，经反复戴入和调改，直到完全就位。

[单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是

正确答案 ：C

金属表面被污染

[单选题]自凝塑料（室温固化型塑料）在调拌充填时，下面哪一项操作是错误的

正确答案 ：D

自凝塑料在面团状后期涂塑

解析：调拌自凝塑料，达粘丝早期时涂布于组织面上。

[单选题]根据形态和功能特性将牙齿分为

正确答案 ：B

切牙、尖牙、前磨牙、磨牙

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