• [单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为
  • 正确答案 :A
  • 5~10min

  • 解析:去蜡之前通常将型盒在80℃以上开水中浸泡5~10min,待蜡软化后去蜡。

  • [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
  • 正确答案 :D
  • 大件少包,小件多包

  • 解析:包埋料应稠度合适,大件少包,小件多包。保护焊件的薄边和模型,焊接区要充分暴露。

  • [单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的
  • 正确答案 :D
  • 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞

  • 解析:颊系带为口腔前庭沟上相当于上下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜小皱襞。

  • [单选题]种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容
  • 正确答案 :D
  • 咬合设计

  • 解析:种植义齿修复的设计原则之一即是保护口腔组织健康,包括种植体周围骨组织、软组织健康,口腔余留牙的健康,因此种植体与骨组织之间应形成良好的结合,上部结构设计也应遵循维护余留牙的良好状态的原则。

  • [单选题]男,72岁,戴全口义齿3年,因牙槽嵴萎缩,全口义齿需重衬,进行全口义齿重衬时,选择的印模技术应是
  • 正确答案 :E
  • 闭口式印模技术

  • 解析:闭口式印模技术能更真实地反映口内功能状态下的真实组织印象,可用于全口义齿需重衬。

  • [单选题]以下关于酚醛树脂(塑化液)的描述,不正确的是
  • 正确答案 :C
  • 能促进根尖钙化,封闭根尖孔

  • 解析:能促进根尖钙化,封闭根尖孔的是氢氧化钙糊剂,酚醛树脂不具有此功能。

  • [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是
  • 正确答案 :C
  • 卡环体进入倒凹区

  • 解析:可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因:①卡环臂过紧,多因制作卡环时磨损了模型所致,可稍使之放松;②因卡环体坚硬部分进入倒凹区,不能磨改卡环,只能磨改与卡环体相应部位的基牙;③若基托进入倒凹区,致使义齿不能戴入,可用红蓝咬合纸进行检查,确定出阻碍部位。取出义齿,用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点,即可磨去进入倒凹区的塑料基托,经反复戴入和调改,直到完全就位。

  • [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关
  • 正确答案 :E
  • 咬合无障碍

  • 解析:决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括:缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

  • [单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致
  • 正确答案 :A
  • 不透明层瓷裂纹

  • 解析:涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致不透明层瓷裂纹。

  • [单选题]龋病的临床特征是
  • 正确答案 :C
  • 牙齿硬组织的无机质脱矿,有机质分解

  • 解析:龋病是在以细菌为主的多种因素影响下,牙齿硬组织发生慢性进行性破坏的一种疾病。龋病时,牙齿硬组织的病理改变涉及牙釉质、牙本质和牙骨质,基本变化是无机物脱矿和有机物分解。

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