[单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是

正确答案 ：E

钨电极电弧放电

解析：钨电极电弧放电温度可高达2 500℃，主要用于熔化高熔合金。

[单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因

正确答案 ：E

铸造后铸型冷却过快

解析：铸造后铸型冷却过快会增加铸件的脆性和收缩并行。

[单选题]弯制双曲舌簧常用钢丝直径为

正确答案 ：B

0.4～0.6mm

解析：双曲舌簧：0.5mm钢丝弯制。第一曲位于牙舌颈缘，水平臂长等同于牙冠近远中径，第二曲平行于第一曲，长度略短于第一曲，在相当于第一曲中点处向龈方弯制约90°之连接体。

[单选题]口腔中主要的致龋菌是

正确答案 ：A

变形链球菌

解析：变形链球菌为革兰染色阳性的球菌，是口腔天然菌群中占比例最大的链球菌属中的一种。变形链球菌有强的致龋性，这与其致龋的生物学特性有关。由于它能迅速发酵多种碳水化合物产生多量酸，而且耐酸性强，在pH 4.5时仍能继续生活并产酸。变形链球菌能以蔗糖为底物合成胞外葡聚糖、果聚糖及胞内多糖。葡聚糖介导细菌的黏附，促进菌斑的形成，是变链球菌重要的致龋毒力因子。

[单选题]口腔医师职业道德的一般规范中，"团结协作"的内涵是（ ）

正确答案 ：D

口腔医师正确处理同行和同事间的关系

[单选题]选择上颌托盘的要求，哪项不正确

正确答案 ：A

边缘应与唇颊沟等高

解析：托盘边缘应止于距黏膜皱襞2mm处，且不能妨碍系带、唇、舌及口底软组织的功能活动。

[单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是

正确答案 ：C

防止蜡型过厚

解析：舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面，是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

[单选题]可摘义齿修复基牙选择中，考虑到美观和本身牙周膜面积问题，除特殊情况外，下列一般不选择的基牙是

正确答案 ：E

中切牙和侧切牙

解析：基牙应选择牙周健康牙，牙周膜面积大的牙齿为首选的基牙。切牙牙周膜面积小，又与美观有关，故一般不选作基牙。

[单选题]面部"危险三角区"指的是

正确答案 ：D

由双侧瞳孔连线的中点与双侧口角的连线

[单选题]激光焊接两连接面的距离最好为

正确答案 ：D

0mm

[单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为

正确答案 ：D

升温太快

解析：热处理过快多导致基托腭(舌)侧最厚处的内层出现气泡，气泡较大，为圆形。

[单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是

正确答案 ：C

蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光

[单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是

正确答案 ：C

碘仿糊剂

解析：碘仿糊剂遇到组织液、脂肪和细菌产物后能缓慢释放出游离碘，有较强的杀菌抑菌作用，多用于有脓液渗出性感染根管治疗。

[单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关

正确答案 ：E

咬合无障碍

解析：决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括：缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

[单选题]后牙的主要功能是

正确答案 ：E

咀嚼食物

解析：后牙的功能以咀嚼为主，即以压碎、捣细、研磨食物为主。美观、切割、发音主要是前牙的功能，D选项是干扰项。因此，该题的正确答案应是E。

[单选题]下列哪一种不属于全瓷修复

正确答案 ：A

金-瓷全冠

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