正确答案:

装盒压力过大

C

题目：热处理后基托内层产生气泡的原因不包括

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延伸阅读的答案和解析：

[单选题]下列关于腭大孔的描述哪项是错误的

相当于腭中缝至龈缘的外、中1／4交界处

[单选题]在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是

热处理过快

[单选题]高钾血症见于

组织损伤

[单选题]核右移是指外周血中出现5叶核以上的中性粒细胞超过

3%

[单选题]对于瓷粉与烤瓷合金之间关系，描述错误的是

烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数

[单选题]拔牙创处理时，下列哪项是错误的（ ）

拔除乳牙残根后应进行彻底刮槽

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