正确答案:

电解蚀刻

E

题目：为增强金合金瓷金结合，不可采用的方法是

解析：金属表面经电解后会变得更光滑，不利于烤瓷的熔附。

查看原题 点击获取本科目所有试题

延伸阅读的答案和解析：

[多选题]全口义齿中缓冲区包括

上颌结节颊侧

切牙乳突

颧突

下颌舌骨嵴

[单选题]铸造支架前后腭杆之间的距离应为

15mm以上

[多选题]平胃散的药物组成是（ ）

苍术、厚朴

生姜、大枣

陈皮

甘草

[单选题]缺牙区牙槽嵴愈合良好方可制作固定义齿。固定桥制作应在拔牙后

3月

[单选题]可摘局部义齿的组成部件中不包括

基牙

解析：考查可摘局部义齿的组成，是由人工牙，固位体，大小连接体，基托组成。

[单选题]危重抢救记录以下哪一项是错误的

在抢救结束后24小时可补记

[单选题]固定桥倾斜牙作基牙，其倾斜度的最低限度是

30°

解析：倾斜牙作固定桥基牙时，主要困难是难于取得缺隙两端基牙固位体的共同就位道。基牙倾斜度过大时，为了取得共同就位道，牙体预备量过多，同时修复后基牙受力不能沿牙长轴方向，不利于基牙的健康。一般将其倾斜度的最低限度限制为30°。

[多选题]焊媒在焊接中所起作用有

清除焊件表面氧化物

清除焊料表面的氧化物

保护焊接过程中焊接区不被氧化

改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性

本文链接：https://www.233go.com/key/gmmokj.html