• [单选题]患者,女,70岁,全牙列缺失,颌弓大小正常,牙槽嵴低窄,呈刃状。选择后牙大小时,哪项是错误的
  • 正确答案 :E
  • 颊、舌径宽的瓷牙

  • 解析:一般应选用树脂牙并减少颊舌径宽度和牙尖高度。前牙排列呈浅覆、浅覆盖。

  • [单选题]变形链球菌与龋病密切相关的血清型是
  • 正确答案 :E
  • c/g

  • 解析:变形链球菌是重要的致龋菌,根据胞壁糖抗原血清学反应分为a、b、c、d、e、f、g、h8个血清型,其中与龋病密切相关的是c/g,因此答案选E。

  • [单选题]用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是
  • 正确答案 :E
  • 以上均是

  • 解析:用硅橡胶类印模材料取模时,选择合适的托盘,使用托盘粘结剂,按厂家要求在口内放置足够的时间,避免脱模。

  • [单选题]高频离心铸造机主要用于(  )。
  • 正确答案 :B
  • 高熔合金铸造


  • [单选题]磁性附着体固位的覆盖义齿优点是
  • 正确答案 :E
  • 以上都对


  • [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别
  • 正确答案 :D
  • 6个


  • [单选题]颌位关系的记录指的是
  • 正确答案 :C
  • 正确恢复面下1/3距离和髁突的生理后位

  • 解析:即垂直颌位关系和水平颌位关系。

  • [单选题]对烤瓷合金的要求不正确的是(  )。
  • 正确答案 :C
  • 弹性模量小


  • [单选题]牙科电焊机的熔焊原理是(  )。
  • 正确答案 :A
  • 电阻热熔焊


  • [单选题]基牙B4常用
  • 正确答案 :B
  • 间隙卡环


  • [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
  • 正确答案 :A
  • 位于铸圈上部的2/5处


  • [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关
  • 正确答案 :E
  • 咬合无障碍

  • 解析:决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括:缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

  • [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
  • 正确答案 :B
  • 低于体瓷烧结温度6~8℃

  • 解析:低于体瓷烧结温度6~8℃,以保证体瓷不变形。

  • [单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是
  • 正确答案 :B
  • 激光焊接

  • 解析:1.激光焊接为利用激光束作为热源的焊接方法。 2.电阻钎焊是利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法。

  • [单选题]有远中邻面板的卡环形式是
  • 正确答案 :A
  • RPA

  • 解析:1.有远中邻面板的卡环形式是RPA。 2.利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是箭头卡环。

  • [单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于(  )。
  • 正确答案 :C
  • 边缘封闭区

  • 解析:1.边缘封闭区是义齿边缘接触的软组织部分,如黏膜皱襞、系带附丽部、上颌后堤区和下颌磨牙后垫。 2.主承托区包括后牙区牙槽嵴顶、腭部穹隆区、颊棚区等区域。 3.副承托区包括上下颌前牙牙槽嵴顶、上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧(不包括硬区)。

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