• [单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的
  • 正确答案 :A
  • 要求两焊件的接触越紧越好

  • 解析:焊接面:焊件间应为面接触,接触面清洁而有一定的粗糙度。焊缝:缝隙应小而不紧一般以0.2~0.3mm为宜。

  • [单选题]自凝塑料(室温固化型塑料)在调拌充填时,下面哪一项操作是错误的
  • 正确答案 :D
  • 自凝塑料在面团状后期涂塑

  • 解析:调拌自凝塑料,达粘丝早期时涂布于组织面上。

  • [单选题]基托折断的修理在基托组织面灌注石膏时起分离作用的除了
  • 正确答案 :A
  • 蒸馏水

  • 解析:可作分离剂的材料包括石蜡油、凡士林、分离剂、肥皂水等。不能作为分离剂的是蒸馏水、蜡等。

  • [单选题]下列有关釉质表面处理的描述,不正确的是
  • 正确答案 :C
  • 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙

  • 解析:釉柱中心溶解、釉柱周围溶解以及无固定形式的溶解均可使釉质表面变粗糙。

  • [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因
  • 正确答案 :B
  • 龋病

  • 解析:牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作,最常见的原因是龋病,其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

  • [单选题]以下关于酚醛树脂(塑化液)的描述,不正确的是
  • 正确答案 :C
  • 能促进根尖钙化,封闭根尖孔

  • 解析:能促进根尖钙化,封闭根尖孔的是氢氧化钙糊剂,酚醛树脂不具有此功能。

  • [单选题]国内目前最常用的塑料聚合法为
  • 正确答案 :A
  • 水浴热聚法

  • 解析:目前最常用的塑料聚合法为水浴热聚法。

  • [单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致
  • 正确答案 :A
  • 不透明层瓷裂纹

  • 解析:涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致不透明层瓷裂纹。

  • [单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括
  • 正确答案 :E
  • 用咬合纸检查铸件的咬合情况


  • [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
  • 正确答案 :D
  • 大件少包,小件多包

  • 解析:包埋料应稠度合适,大件少包,小件多包。保护焊件的薄边和模型,焊接区要充分暴露。

  • [单选题]混装法包埋的部位有
  • 正确答案 :D
  • 模型和支架

  • 解析:混装法是将模型和支架包埋在下层型盒,暴露人工牙和蜡基托,优点是支架不易移位,人工牙颈缘与基托分界清楚。

  • [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
  • 正确答案 :C
  • 义齿就位困难

  • 解析:可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起义齿就位困难。

  • [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
  • 正确答案 :B
  • 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙

  • 解析:可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型,义齿要戴入口中取模,需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
  • 正确答案 :B
  • 0.3mm


  • [单选题]咬合创伤的表现不包括
  • 正确答案 :D
  • 宽而深的牙周袋


  • [单选题]可摘义齿修复基牙选择中,考虑到美观和本身牙周膜面积问题,除特殊情况外,下列一般不选择的基牙是
  • 正确答案 :E
  • 中切牙和侧切牙

  • 解析:基牙应选择牙周健康牙,牙周膜面积大的牙齿为首选的基牙。切牙牙周膜面积小,又与美观有关,故一般不选作基牙。

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