[单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是

正确答案 ：C

蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光

[单选题]横嵴主要见于

正确答案 ：B

下颌第一前磨牙

[单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是

正确答案 ：E

磨牙后垫

解析：可摘局部义齿制作中,上颌隆突、颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、颌舌骨嵴以及牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位，上面覆盖很薄的黏膜，为防止压痛，与之相对的基托组织面应作出适当缓冲。

[单选题]粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是

正确答案 ：C

磷酸钠

[单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括

正确答案 ：C

后堤区

[单选题]基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈

正确答案 ：B

垂直关系

[单选题]常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠，造牙粉的颗粒大小是

正确答案 ：B

80目以下

解析：依据材料学，造牙粉的颗粒大小是80目以下。

[单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用

正确答案 ：B

钨钢钻

[单选题]下列有关轴面凸度的说法错误的是

正确答案 ：C

邻面凸度的大小，不影响牙龈健康

[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在

正确答案 ：D

0.2mm

[单选题]口腔炎症切开引流，有关切口的说法，下列哪项是错误的

正确答案 ：D

一般切口的深度应直达脓腔

[单选题]下列哪种在印模材料中不属缓凝剂

正确答案 ：D

硅酸盐

[单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在

正确答案 ：B

850～1050℃

[单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是

正确答案 ：C

调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内

[单选题]龋病是多种因素影响而导致的，下列哪项为主要因素

正确答案 ：A

细菌

[单选题]为获得良好的自洁作用，杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是

正确答案 ：A

2mm

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