正确答案:

切2/3

D

题目:微笑时的唇高线位于上颌中切牙的

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延伸阅读的答案和解析:

  • [单选题]硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是
  • 较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀


  • [单选题]下面有可能引起牙髓病的不包括
  • 氟牙症


  • [单选题]患者右下6缺失三个月,要求固定修复。如果可以固定桥侈复,以下基牙数目确定的影响因素中不正确的是
  • 以上都不是


  • [单选题]牙髓中不含以下哪种细胞
  • 成釉细胞


  • [多选题]制作整铸支架时,支架铸道设置原则有
  • 便于切割铸道

    便于合金液流动迅速

    有利于杂质和气体的挥发和外流

    铸道宜少不宜多


  • [多选题]关于恒牙龋失补指数说法错误的是
  • "龋"是由于龋坏完成充填的牙

    恒牙龋失补指数只适用于个别患者统计


  • [多选题]尿pH降低可见于
  • 高热

    酸中毒

    糖尿病


  • [单选题]龋1/3洞制备时洞底应与牙表面平行的原因是
  • 为了避免损伤牙髓


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