[单选题]目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是

正确答案 ：B

镍铬合金

解析：目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是镍铬合金。

[单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中，水温为

正确答案 ：D

80℃以上

解析：置于80℃以上热水中5～10min,使蜡软化。

[单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于(　　)。

正确答案 ：C

边缘封闭区

解析：1.边缘封闭区是义齿边缘接触的软组织部分，如黏膜皱襞、系带附丽部、上颌后堤区和下颌磨牙后垫。 2.主承托区包括后牙区牙槽嵴顶、腭部穹隆区、颊棚区等区域。 3.副承托区包括上下颌前牙牙槽嵴顶、上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧(不包括硬区)。

[单选题]如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则桥体应设计为(　　)。

正确答案 ：E

卫生桥

解析：卫生桥仅用于剩余牙槽嵴吸收较严重且外形恢复不良或有系带异常附着等个别情况。

[单选题]关于弯制尖牙卡环的要求，错误的是

正确答案 ：D

卡环体部要高，以增加环抱力

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

正确答案 ：D

金瓷衔接处为刃状

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

[单选题]高频离心铸造机主要用于(　　)。

正确答案 ：B

高熔合金铸造

[单选题]牙体缺损修复时牙体制备如切磨过多接近牙髓修复后可出现(　　)。

正确答案 ：B

自发性痛

[单选题]自凝造牙树脂材料(　　)。

正确答案 ：D

牙托水中含有胺

解析：1.自凝造牙树脂材料牙托水中含有胺。 2.牙托水中含有微量的阻聚剂。

[单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是

正确答案 ：C

近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小

解析：Ⅱ型导线为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，基牙上主要倒凹区靠近缺隙侧。

[单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm，最可能出现的问题是

正确答案 ：D

软衬材料与基托树脂结合不良

解析：适合的软衬厚度为1～2mm，过厚易导致软衬材料与基托树脂结合不良。

[单选题]有远中邻面板的卡环形式是

正确答案 ：A

RPA

解析：1.有远中邻面板的卡环形式是RPA。 2.利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是箭头卡环。

[单选题]变形链球菌与龋病密切相关的血清型是

正确答案 ：E

c／g

解析：变形链球菌是重要的致龋菌，根据胞壁糖抗原血清学反应分为a、b、c、d、e、f、g、h8个血清型，其中与龋病密切相关的是c／g，因此答案选E。

[单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是

正确答案 ：B

激光焊接

解析：1.激光焊接为利用激光束作为热源的焊接方法。 2.电阻钎焊是利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法。

[单选题]PFM冠上釉时的炉温是

正确答案 ：B

低于体瓷烧结温度6～8℃

解析：低于体瓷烧结温度6～8℃,以保证体瓷不变形。

[单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是

正确答案 ：A

有利于义齿的取出

解析：在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是为保证卡环的坚硬部分、小连接体和基托不进入倒凹区而影响义齿的就位和取出。

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