• [单选题]隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外
  • 正确答案 :D
  • 基牙倒凹过大


  • [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
  • 正确答案 :B
  • 850~1050℃


  • [单选题]在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称
  • 正确答案 :C
  • 桩核冠


  • [单选题]拔牙后多长时间内不宜漱口
  • 正确答案 :A
  • 24小时


  • [单选题]隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为
  • 正确答案 :B
  • 上下型盒之间有石膏或杂物填充


  • [单选题]冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙,有利于附着体部件放置时调整就位道
  • 正确答案 :A
  • 0.5mm


  • [单选题]与精神因素关联最大的是
  • 正确答案 :D
  • 夜磨牙


  • [单选题]制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为
  • 正确答案 :B
  • ≥0.3mm

  • 解析:大于等于0.3mm。

  • [单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
  • 正确答案 :B
  • 60~70℃


  • [单选题]正常牙周膜厚度为
  • 正确答案 :A
  • 0.15~0.38mm


  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在
  • 正确答案 :D
  • 0.2mm


  • [单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为
  • 正确答案 :A
  • 36~40℃之间


  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
  • 正确答案 :E
  • 0.5mm


  • [单选题]拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解
  • 正确答案 :C
  • 关节盘的位置情况


  • [单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为
  • 正确答案 :C
  • 樟脑醌


  • [单选题]模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持
  • 正确答案 :A
  • 3~5mm


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