[单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

正确答案 ：D

计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元

解析：计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)基本上是由计算机和一些外部设备及相应的软件组成。

[单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是

正确答案 ：B

34～37℃

[单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的

正确答案 ：D

是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞

解析：颊系带为口腔前庭沟上相当于上下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜小皱襞。

[单选题]以下因素与牙周病关系不大的是

正确答案 ：C

喜甜食

[单选题]口腔非特异性免疫系统不包括

正确答案 ：C

免疫活性细胞

解析：口腔非特异性免疫系统是由物理屏障、化学屏障、各种细胞及其产生的细胞因子及生物学屏障组成，口腔黏膜属于物理屏障，唾液、龈沟液是化学屏障，口腔正常菌丛有生物屏障作用，而免疫活性细胞即抗原特异性淋巴细胞，是特异性免疫的组成部分，因此正确答案应当选择C。

[单选题]医疗机构从业人员分为几个类别

正确答案 ：D

6个

[单选题]烤瓷合金的熔点范围为

正确答案 ：B

1 150～1 350℃

[单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因

正确答案 ：B

龋病

解析：牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作，最常见的原因是龋病，其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

[单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况，应列入

正确答案 ：E

以上都对

[单选题]口腔科最常用的焊接方法是

正确答案 ：D

焊料焊接法

解析：口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好，然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料，熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

[单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是

正确答案 ：D

瓷粉有杂质

解析：体瓷中出现小气泡可能是由于瓷粉混合中或混合后有杂质造成。

[单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是

正确答案 ：C

刃状边缘

[单选题]热凝牙托粉的均聚粉的平均分子量为

正确答案 ：D

30万～40万

解析：理解记忆题。热凝牙托粉的均聚粉的平均分子量是30万～40万。

[单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致

正确答案 ：A

不透明层瓷裂纹

解析：涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致不透明层瓷裂纹。

[单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是

正确答案 ：C

碘仿糊剂

解析：碘仿糊剂遇到组织液、脂肪和细菌产物后能缓慢释放出游离碘，有较强的杀菌抑菌作用，多用于有脓液渗出性感染根管治疗。

[单选题]患者，女，42岁，因腮腺疾病，需做腮腺导管内注射治疗，下列解剖标志中，哪项是在进行治疗时，需找到的解剖标志

正确答案 ：B

腮腺导管口

解析：腮腺导管口位于上颌第二磨牙颊面相对的颊黏膜上。

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