[单选题]混装法包埋的部位有

正确答案 ：D

模型和支架

解析：混装法是将模型和支架包埋在下层型盒，暴露人工牙和蜡基托，优点是支架不易移位，人工牙颈缘与基托分界清楚。

[单选题]关于桩冠修复的要求下述哪一项正确

正确答案 ：D

桩长应为根长2/3

解析：桩冠修复的要求：保证根尖不少于4mm的根尖封闭；保证桩的长度大于等于临床冠的长度；保证桩处于牙槽骨内的长度大于根在牙槽骨内总长度的一半；桩的直径一般不超过根茎的1/3是安全的；桩的形态取决于根的形态。

[单选题]种植义齿修复中，下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容

正确答案 ：D

咬合设计

解析：种植义齿修复的设计原则之一即是保护口腔组织健康，包括种植体周围骨组织、软组织健康，口腔余留牙的健康，因此种植体与骨组织之间应形成良好的结合，上部结构设计也应遵循维护余留牙的良好状态的原则。

[单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是

正确答案 ：C

只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙

解析：釉柱中心溶解、釉柱周围溶解以及无固定形式的溶解均可使釉质表面变粗糙。

[单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是

正确答案 ：C

碘仿糊剂

解析：碘仿糊剂遇到组织液、脂肪和细菌产物后能缓慢释放出游离碘，有较强的杀菌抑菌作用，多用于有脓液渗出性感染根管治疗。

[单选题]上颌后腭杆的位置是

正确答案 ：B

第一、二磨牙之间

[单选题]可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位，各个基牙上的固位体

正确答案 ：A

同一方向戴入

解析：由于可摘局部义齿一般均有2个以上的基牙，义齿上的固位体必须在同一方向戴入，且不受阻挡才能顺利就位。

[单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

正确答案 ：D

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

[单选题]关于种植义齿修复设计原则的下述各项表述中哪一项最正确

正确答案 ：E

以上都是

解析：关于种植义齿修复设计原则：恢复缺失牙的形态和功能，保证义齿良好的固位、支持和稳定，保护口腔组织健康，坚固、耐用。

[单选题]后牙的主要功能是

正确答案 ：E

咀嚼食物

解析：后牙的功能以咀嚼为主，即以压碎、捣细、研磨食物为主。美观、切割、发音主要是前牙的功能，D选项是干扰项。因此，该题的正确答案应是E。

[单选题]以下描述不正确的是

正确答案 ：E

松质骨介于固有牙槽骨和密质骨之间，由骨小梁和骨髓所构成；骨髓腔为血管和神经所在部位内部小的骨髓腔易形成破骨细胞

解析：本题考查考生对牙槽骨的组织形态特点的掌握，包括固有牙槽骨、密质骨和松质骨。考生应该掌握各种牙槽骨的特点以作出正确的判断，即答案为E，松质骨内部小的骨髓腔由于常常被深染的纤维层所覆盖，破骨细胞不容易形成。

[单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的

正确答案 ：A

要求两焊件的接触越紧越好

解析：焊接面：焊件间应为面接触，接触面清洁而有一定的粗糙度。焊缝：缝隙应小而不紧一般以0.2～0.3mm为宜。

[单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关

正确答案 ：E

咬合无障碍

解析：决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括：缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

[单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是

正确答案 ：E

钨电极电弧放电

解析：钨电极电弧放电温度可高达2 500℃，主要用于熔化高熔合金。

[单选题]去除牙本质复合层的表面处理中，最好的方法是使用

正确答案 ：B

弱酸性水溶液如10-3溶液，或中性螯合剂如EDTA

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