[单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

正确答案 ：D

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

[单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是

正确答案 ：C

只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙

解析：釉柱中心溶解、釉柱周围溶解以及无固定形式的溶解均可使釉质表面变粗糙。

[单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的

正确答案 ：D

是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞

解析：颊系带为口腔前庭沟上相当于上下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜小皱襞。

[单选题]卡环是属于下列哪一类固位体

正确答案 ：A

冠外固位体

解析：冠外固位体：是临床上最常用的固位体类型，包括卡环型固位体、套筒冠固位体和冠外附着体。卡环型固位体，是利用卡环臂的弹性卡抱作用与基牙产生的摩擦力而固位，是目前广泛应用的固位体。冠内固位体：属于冠内附着体，最常用的是插销式冠内附着体。

[单选题]以下关于酚醛树脂（塑化液）的描述，不正确的是

正确答案 ：C

能促进根尖钙化，封闭根尖孔

解析：能促进根尖钙化，封闭根尖孔的是氢氧化钙糊剂，酚醛树脂不具有此功能。

[单选题]双曲舌簧平面与牙长轴呈

正确答案 ：D

90°

解析：双曲舌簧：0.5mm钢丝弯制。第一曲位于牙舌颈缘，水平臂长等同于牙冠近远中径，第二曲平行于第一曲，长度略短于第一曲，在相当于第一曲中点处向龈方弯制约90°之连接体。

[单选题]口腔科最常用的焊接方法是

正确答案 ：D

焊料焊接法

解析：口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好，然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料，熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

[单选题]激光焊接两连接面的距离最好为

正确答案 ：D

0mm

[单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为

正确答案 ：C

切割砂片

[单选题]口腔中主要的致龋菌是

正确答案 ：A

变形链球菌

解析：变形链球菌为革兰染色阳性的球菌，是口腔天然菌群中占比例最大的链球菌属中的一种。变形链球菌有强的致龋性，这与其致龋的生物学特性有关。由于它能迅速发酵多种碳水化合物产生多量酸，而且耐酸性强，在pH 4.5时仍能继续生活并产酸。变形链球菌能以蔗糖为底物合成胞外葡聚糖、果聚糖及胞内多糖。葡聚糖介导细菌的黏附，促进菌斑的形成，是变链球菌重要的致龋毒力因子。

[单选题]面部"危险三角区"指的是

正确答案 ：D

由双侧瞳孔连线的中点与双侧口角的连线

[单选题]石膏模型灌注后，脱模时间应控制在

正确答案 ：B

30分钟

解析：石膏模型的脱水硬化时间是30分钟左右。

[单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是

正确答案 ：C

金属表面被污染

[单选题]下列哪一种不属于全瓷修复

正确答案 ：A

金-瓷全冠

[单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起

正确答案 ：D

菌斑附着导致黏膜炎症

解析：金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。

[单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是

正确答案 ：C

蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光

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