[单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

正确答案 ：D

计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元

解析：计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)基本上是由计算机和一些外部设备及相应的软件组成。

[单选题]种植义齿修复中，下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容

正确答案 ：D

咬合设计

解析：种植义齿修复的设计原则之一即是保护口腔组织健康，包括种植体周围骨组织、软组织健康，口腔余留牙的健康，因此种植体与骨组织之间应形成良好的结合，上部结构设计也应遵循维护余留牙的良好状态的原则。

[单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是

正确答案 ：C

防止蜡型过厚

解析：舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面，是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

[单选题]可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法，其第2类是指

正确答案 ：B

单侧游离缺牙

解析：Kennedy(1925)根据缺隙所在部位，结合可摘局部义齿鞍基与基牙之间的关系分类，共分4类。第一类：义齿鞍基在两侧基牙的远中，远中为游离端，即双侧游离端缺牙。第二类：义齿鞍基在一侧基牙的远中，远中为游离端，即单侧游离端缺牙。 第三类：义齿鞍基在一侧，鞍基前后都有基牙。第四类：义齿鞍基位于基牙的前面，越过中线的前部缺牙，基牙在缺隙的远中。除第四类外，其他3类都有亚类，即除主要缺隙外尚有1个缺隙则为第一亚类，有2个缺隙为第二亚类，依此类推。若前后有缺牙，以最后部的缺隙为准。

[单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因

正确答案 ：B

龋病

解析：牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作，最常见的原因是龋病，其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

[单选题]口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了

正确答案 ：C

IgG

解析：唾液、龈沟液中的多种无机盐（如硫氰酸盐、硝酸盐）、有机物（如乳铁蛋白）和天然抗体(IgM)有抑制微生物生长的作用。硫氰酸盐是唾液抗过氧化物酶系统之一，对口腔一些微生物有抑制作用。IgG是特异性免疫分子，所以正确答案应当是C。

[单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是

正确答案 ：D

大件少包，小件多包

解析：包埋料应稠度合适，大件少包，小件多包。保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。

[单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况，应列入

正确答案 ：E

以上都对

[单选题]弯制双曲舌簧常用钢丝直径为

正确答案 ：B

0.4～0.6mm

解析：双曲舌簧：0.5mm钢丝弯制。第一曲位于牙舌颈缘，水平臂长等同于牙冠近远中径，第二曲平行于第一曲，长度略短于第一曲，在相当于第一曲中点处向龈方弯制约90°之连接体。

[单选题]下面各项不是人工塑料牙的特点的是

正确答案 ：D

耐磨损

解析：人工塑料牙具有色泽自然、形态多样、韧性大、易调磨，与基托为化学性连接等优点，但与瓷牙相比，硬度较差、易磨损，不够致密等是其缺点。因此，该题的正确答案应是D。

[单选题]咬合创伤的表现不包括

正确答案 ：D

宽而深的牙周袋

[单选题]将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了

正确答案 ：D

去除包埋料和金属氧化膜

解析：铸造后的铸件均应进行清理和磨光，喷金刚砂是为了去除包埋料和金属氧化膜。

[单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是

正确答案 ：D

瓷粉有杂质

解析：体瓷中出现小气泡可能是由于瓷粉混合中或混合后有杂质造成。

[单选题]关于桩冠修复的要求下述哪一项正确

正确答案 ：D

桩长应为根长2/3

解析：桩冠修复的要求：保证根尖不少于4mm的根尖封闭；保证桩的长度大于等于临床冠的长度；保证桩处于牙槽骨内的长度大于根在牙槽骨内总长度的一半；桩的直径一般不超过根茎的1/3是安全的；桩的形态取决于根的形态。

[单选题]固定桥戴用一段时间后开始出现牙本质过敏，正常情况下最可能的原因是

正确答案 ：A

一端固位体松动，粘固剂溶解

解析：固定桥戴用一段时间后开始出现牙本质过敏，正常情况下最可能的原因是粘固剂溶解。

[单选题]混装法包埋的部位有

正确答案 ：D

模型和支架

解析：混装法是将模型和支架包埋在下层型盒，暴露人工牙和蜡基托，优点是支架不易移位，人工牙颈缘与基托分界清楚。

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