- 说法错误的是以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法3％#
97％
70％
30％
45％～50％人工牙打磨过薄
上下型盒之间有石膏或杂物填充#
灌注机套筒壁残留树脂
铸道角度不当
灌注压力不足关节结节后斜面与髁突前斜面#
关
- 底层瓷涂塑厚度约为在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是桩冠长度要求为《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？模型底座厚薄适宜,的最薄处应保持可采用旋转力量拔除的牙齿是牙龈的组织
- 基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大混合型复合树脂的颗粒粒径范围为平行关系
垂直关系#
交叉关系
重叠关系
没有
- 基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为义齿基托打磨抛光,下列错误的是根尖与上颌窦最接近的是冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与
- 基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是关于PFM冠金瓷结合机制,牙冠周围软组织发生的炎症称决定基牙观测线位置的是为获得良好的自洁作用,基底部分的高约为解剖部分的常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,影响修复
- 牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是遮色瓷厚度应掌握在间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解以下不符合全口义齿排牙的咀
- 全口义齿需缓冲的部位不包括在包埋熔模时,以下不正确的是对复合树脂有阻聚作用的水门汀是烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大覆盖义齿中附着体的作用是上颌
- 应考虑基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是混合型复合树脂的颗粒粒径范围为在义齿制作过程中,应及时灌注,有关切口的说法,属于缓凝剂的是全口义齿需缓冲的部位不包括糊剂型藻酸盐印模材料应用时,影响修复体的颜色层
- 不正确的是熔模铸造后的精度受影响的主要原因是塑料基托磨光的主要目的在于上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是根据精密附着体的放置部位分类,下列错误的是过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯
- 下列不是金属基托全口义齿的优点的是为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为强度高
热传导
基托薄
体积稳定
铸造设备要求#2mm#
3mm
1.5mm
2.5mm
- 关于义齿软衬技术,下列描述正确的是以下不是金属全冠的优点的是模型灌注后适宜的脱模时间为间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为旧义齿软衬应尽可能采用直接法
间接法软衬比直接法软衬准确度高
间接法软衬
- 牙萌出的一般规律为活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是义齿基托打磨抛光,下列错误的是模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持关于义齿软衬技术,下列描述正确的是3/4冠邻沟预备的目的是上颌
- 调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是咀嚼时前磨牙的主要功能是粉剂型藻酸盐印模材料中,下列描述中错误的是关于牙萌出的一般生理特点,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
包埋前需用蜡将铸
- 拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是覆盖义齿的优点
- 下列描述正确的是基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是用弹性印模材料取印模后,是因为中熔烤瓷材料的熔点范围在关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是临床医生使用活动矫治器时,使瓷层断裂
金-瓷界面的热运动不一致而引
- 《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入下列哪种在印模材料中不属缓凝剂光固化型复合树脂常用的光敏剂为可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑与精神因素关联最大的是医疗机构校验管理和医务人员年度考核
- 下列不是金属基托全口义齿的优点的是狭义的咀嚼肌是指塑料基托蜡型的厚度一般是以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法决定基牙观测线位置的是烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在强度高
热传导
基托薄
体积稳定
铸
- 上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入龈沟上皮的组织学特点是没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为在孤立的向近中颊（舌）倾斜
- 活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计狭义的咀嚼肌是指160°
145°
45°#
90°
135°圈形卡环#
对半卡环
回力卡环
杆形卡环
长臂卡环颞肌、二
- 应列入以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是3/4冠邻沟预备的目的是狭义的咀嚼肌是指光固化型复合树脂常用的光敏剂为遮色瓷厚度应掌握在用弹性印模材料取印模后,以增强咀嚼肌的肌张力,提高咀嚼效率#
尽量选择解
- 上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于下列不是金属基托全口义齿的优点的是用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,是因为小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是对于常用水门汀的主要组成,错误的是以下不符合全口义齿排牙的
- 如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,下列哪项为主要因素为获得良好的自洁作用,错误的是遮色瓷厚度应掌握在正常乳牙在口腔内存在时间最长的,除外可摘局部义齿缺牙数目较多
- 以下不正确的是隐形义齿基托增厚,最常见原因为氧化锌丁香酚水门汀#
磷酸锌水门汀
聚羧酸锌水门汀
氢氧化钙水门汀
玻璃离子水门汀管周牙本质
管间牙本质
球间牙本质
前期牙本质
骨样牙本质#3倍
4倍
5倍
1．6倍#
2倍杆
- 是因为对复合树脂有阻聚作用的水门汀是常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,糊剂与胶结剂的体积比为以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修
- 以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是与精神因素关联最大的是口腔炎症切开引流,下列哪项是错误的制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外根据精密附着体的放置部位
- 可摘局部义齿缺牙数目较多时,缓冲量与以下无关的是可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是义齿修理后仍然容易折断的情况是对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是对于常用水门汀的主要组成,错误的是以下
- 上颌磨牙的主要功能尖是上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,影响铸件尺寸精度的因素包括《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入属于颞下颌关节功能区的是塑料基托磨
- 牙釉质中有机成分占总重量的对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是光固化型复合树脂常用的光敏剂为制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为医疗机构从业人员分为几个类别熔模铸造后的精度受影响的主要原因是以
- 下述正确的是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的塑料基托蜡型的厚度一般是关于乳、恒牙区别的说法,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,维持约30分钟,色乳白
乳牙根分叉大嵌体
半冠
烤瓷熔附金属全冠
桩冠
3／4
- 口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用下列不是金属
- 对熔模进行包埋时,造牙粉的颗粒大小是可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是下列哪种在印模材料中不属缓凝剂《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最
- 金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合#
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面间存在分子间力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化氧化锌丁香酚水门汀#
磷酸锌水门汀
聚羧酸锌水门汀
氢氧
- 是因为具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是中熔烤瓷材料的熔点范围在恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是关于覆盖义齿附着体分类,影响铸件尺寸精度的因素包括隐形义齿基托增厚,最常见原因为根尖与上颌窦最接近的是0.1m
- 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为牙釉质中无机盐占总重量的间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达塑料基托蜡型的厚度一般是正常牙周膜厚度为关于乳、恒牙区别的说法,错误
- 隐形义齿基托增厚,不正确的是糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断
- 支配舌体运动的是义齿修理后仍然容易折断的情况是全口义齿需缓冲的部位不包括关于覆盖义齿附着体分类,正确的是《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入关于乳、恒牙区别的说法,错误的是拍摄TMJ的许氏位
- 可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑模型灌注后适宜的脱模时间为拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压琼脂印模材料的胶凝温度为上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是义齿基托打磨抛光,下列
- 上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,是因为牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是在义齿制作过程中,缓冲量与以下无关的是唇面颈1／3与舌面颈1／3#
唇面中1／3与舌面颈1／3
唇面切1／3与舌
- 中熔烤瓷材料的熔点范围在对于常用水门汀的主要组成,正确的是600～850℃
850～1050℃#
1050～1200℃
1200～1450℃
1450～1600℃氧化锌+丁香油→氧化锌丁香酚水门汀
氧化锌+正磷酸→磷酸锌水门汀
氧化锌+聚丙烯酸→聚羧酸锌水
- 正常牙周膜厚度为以下水门汀的固化为放热反应的是为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是关于覆盖义齿附着体分类,正确的是关于牙萌出的一般生理特点,使瓷层断裂
金-瓷界面的热运动不一致而
