【导读】
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1. [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
A. 135°肩台
B. 带斜面90°肩台
C. 刃状边缘
D. 90°肩台
E. 凹形边缘
2. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围
3. [单选题]铸道针的放置部位是
A. 铸道针应置于蜡型最厚处
B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C. 铸道针应置于颊面
D. 铸道针应置于蜡型最薄处
E. 铸道针应置于切缘处
4. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
5. [单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的
A. 要求两焊件的接触越紧越好
B. 要求两焊件接触的缝隙小而不过紧
C. 要求焊件的接触面清洁
D. 要求焊件的接触面有一定的粗糙度
E. 要求焊件成面接触
6. [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀
C. 合金过熔
D. 铸型烘烤焙烧不正确
E. 铸造后铸型冷却过快
7. [单选题]根据热力学原理，单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系(close relationship)
A. 湿度
B. 光线
C. 压强
D. 以上都是
E. 温度
8. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：
A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
9. [单选题]可摘局部义齿的连接体(connector)如位于基牙的倒凹区会引起
A. 对抗颊侧力减弱
B. 基托厚度不够
C. 义齿就位困难
D. 压迫龈组织
E. 连接体(connector)连接作用减弱
10. [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm
11. [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是
A. 印模不准确
B. 牙槽嵴吸收
C. 制作过程中模型磨损
D. 模型变形
E. 焊接时移位
12. [单选题]自洁型桥体是
A. 悬空式桥体
B. 单侧接触式桥体
C. 船底型接触式桥体
D. T形接触式桥体
E. 鞍基式桥体
