【导读】
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1. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
2. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点(height of contours)线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
3. [单选题]覆盖义齿的优点是
A. 覆盖义齿稳定性好
B. 覆盖义齿固位力强
C. 保护口腔软、硬组织的健康
D. 减轻患者的痛苦
E. 以上都是
4. [单选题]与精神因素关联最大的是
A. 第三磨牙伸长
B. 保守治疗
C. 关节内注射硬化剂(injection of sclerosing agent)
D. 夜磨牙
E. 手术治疗
5. [单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
6. [单选题]龋病是多种因素影响而导致的，下列哪项为主要因素
A. 细菌
B. 牙菌斑
C. 食物
D. 牙所处环境
E. 时间
7. [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
8. [单选题]记存研究模型的修整，基底部分的高约为解剖部分的
A. 1／3～1／2
B. 1／4～1／2
C. 2／3～3／4
D. 1／5～1／3
E. 1／2～3／4
9. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
10. [单选题]狭义的咀嚼肌是指
A. 颞肌、二腹肌、翼内肌、翼外肌
B. 颞肌、二腹肌、翼内肌、咬肌
C. 颞肌、下颌舌骨肌、翼内肌、翼外肌
D. 二腹肌、咬肌、翼内肌、翼外肌
E. 颞肌、咬肌、翼内肌、翼外肌
11. [单选题]为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固，采取的正确措施是
A. 将模型用清水浸透并保持淋湿状态
B. 模型用清水浸透后取出用毛巾擦干
C. 模型不要浸泡
D. 模型浸泡时间越长越好
E. 模型越干燥越好
