【导读】
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1. [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm
2. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
3. [单选题]烤瓷合金的熔点范围为
A. 940～1 140℃
B. 1 150～1 350℃
C. 1 400～1 450℃
D. 1 450～1 500℃
E. 1 500～1 600℃
4. [单选题]作为合金的溶剂元素是
A. 碳
B. 镍
C. 铬
D. 铁
E. 硅
5. [单选题]可摘义齿的共同就位道(common insert path)使义齿顺利就位，各个基牙上的固位体
A. 同一方向戴入
B. 不同方向戴入
C. 以上都不是
D. 反方向戴入
E. 颊、舌向分别戴入
6. [单选题]口腔中主要的致龋菌是
A. 变形链球菌
B. 轻链球菌
C. 乳酸杆菌
D. 放线菌
E. 金黄色葡萄球菌
7. [单选题]以下有关医技科室特点的描述正确的是（ ）
A. 医技科室工作的性质决定了其重要程度高于临床科室
B. 医技科室专业性要求低，普通技术人员即可胜任医技工作
C. 医技科室主要借助专用仪器设备和专门技术(expertise)开展业务工作
D. 医技各科室贵重诊疗仪器设备多，更新周期长
E. 技术人员只需具备较强的业务技术能力，无需要求工作作风(work style)
