【导读】
正确答案:E。A.袋形缝合 B.尽可能摘除囊肿,局部用碘酊烧灼 C.将囊肿与周围0.5cm范围的正常腺体切除 D.完整摘除囊肿 E.摘除舌下腺,可允许部分囊肿残留 更多口腔修复副高级职称考试的考试资料及答案解析请访问志学网卫生职称考试栏目。
1. [单选题]根治舌下腺囊肿的方法是
A. 袋形缝合
B. 尽可能摘除囊肿,局部用碘酊烧灼
C. 将囊肿与周围0.5cm范围的正常腺体切除
D. 完整摘除囊肿
E. 摘除舌下腺,可允许部分囊肿残留
2. [单选题]以下关于腭小凹的描述,哪一项不对
A. 腭小凹是口内粘液腺导管的开口
B. 位于上腭中缝后部
C. 数目多为并列的两个,左右各一
D. 上颌义齿的后缘应止于腭小凹
E. 位于软硬腭连接处的稍后方
3. [单选题]口腔黏膜组织基底膜的主要结构成分是
A. Ⅰ型胶原
B. Ⅱ型胶原
C. Ⅲ型胶原
D. Ⅳ型胶原
E. Ⅴ型胶原
4. [单选题]可摘局部义齿的组成部分是
A. 基牙、固位体(retainer)、人工牙(artificial tooth)、连接体
B. 基牙、固位体(retainer)、人工牙(artificial tooth)、连接杆
C. 人工牙(artificial tooth)、基托、固位体(retainer)、连接体
D. 人工牙(artificial tooth)、基托、固位体(retainer)、连接杆
E. 基牙、人工牙(artificial tooth)、基托、固位体(retainer)
5. [单选题]前牙金瓷冠切端应磨除
A. 1.0mm
B. 1.5mm
C. 2.0mm
D. 2.5mm
E. 3.0mm
6. [单选题]舌杆应至少离开下颌前牙舌侧龈缘
A. 1~2mm
B. 3~4mm
C. 5~6mm
D. 7~8mm
E. 9~10mm
7. [单选题]关于铸道的说法错误的是( )
A. 垂直铸道常用于上颌腭板的铸造
B. 螺旋单铸道常用于下颌支架的整体铸造
C. 分铸道的长短要大致相等
D. 反插铸道的主铸道针插在熔模所在模型的底部
E. 铸道熔模与蜡铸件连接圆滑而无弯角,留出少许细小间隙,以保证熔金能顺利进入铸模腔,且可以排除多余的空气
8. [单选题]根据桥体所用材料不同可将桥体分为( )
A. 金属桥体
B. 非金属桥体
C. 金属-烤瓷联合桥体
D. 金属与塑料联合桥体
E. 以上都是
9. [单选题]脏腑原气经过和留止的部位是( )
A. 原穴
B. 郄穴
C. 八会穴(eight influential point)
D. 募穴
E. 腧穴
10. [单选题]Ⅴ类洞充填备洞时,要求
A. 适当的固位形(retention form)
B. 严格的抗力形
C. 必须做鸠尾
D. 口小底大
E. 底平壁直