【导读】
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1. [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用
A. 碳化硅
B. 钨钢钻
C. 橡皮轮
D. 金钢砂针
E. 金钢石钻针
2. [单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是
A. 上颌硬区
B. 上颌结节颊侧
C. 下颌舌隆凸
D. 内斜嵴
E. 磨牙后垫
3. [单选题]牙釉质中无机盐占总重量的
A. 3％
B. 97％
C. 70％
D. 30％
E. 45％～50％
4. [单选题]下列不是金属基托(metal base)全口义齿的优点的是
A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求
5. [单选题]在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计
A. 圈形卡环
B. 对半卡环
C. 回力卡环
D. 杆形卡环
E. 长臂卡环
6. [单选题]关于牙萌出的一般生理特点，说法错误的是
A. 在一定时间内，按一定顺序先后萌出
B. 中线左右同颌的同名牙几乎同时萌出
C. 上颌牙与下颌同名牙几乎同时萌出
D. 下颌牙的萌出要比上颌的同名牙早
E. 同龄人中女性牙的萌出要早于男性
7. [单选题]用弹性印模材料取印模后，应及时灌注，是因为
A. 印模材料易失水，体积收缩，影响模型准确性
B. 印模材料易吸水，体积膨胀，影响模型准确性
C. 石膏失水，体积收缩，影响模型准确性
D. 石膏吸水，体积膨胀，影响模型准确性
E. 石膏凝固时间长
8. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
9. [单选题]CAD／CAM系统的外部设备主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
10. [单选题]上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是
A. 圈形卡环
B. 双臂卡环
C. 回力卡环
D. 对半卡环
E. 倒钩卡环
11. [单选题]冠内附着体基牙牙体预备时，窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关，一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙，有利于附着体部件放置时调整就位道
A. 0.5mm
B. 1．0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 2.5mm
12. [单选题]关于覆盖义齿附着体分类，正确的是
A. 刚性附着体、非刚性附着体
B. 根上附着体、根内附着体
C. 杆附着体、磁性附着体
D. 刚性附着体、非刚性附着体、弹性附着体
E. 弹性附着体、磁性附着体
13. [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别
A. 3个
B. 4个
C. 5个
D. 6个
E. 7个
