焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的

1. [单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的

A. 要求两焊件的接触越紧越好
B. 要求两焊件接触的缝隙小而不过紧
C. 要求焊件的接触面清洁
D. 要求焊件的接触面有一定的粗糙度
E. 要求焊件成面接触

2. [单选题]去除牙本质复合层的表面处理中，最好的方法是使用

A. 30%～50%磷酸水溶液
B. 弱酸性^{(weak acidic)}水溶液如10-3溶液，或中性螯合剂如EDTA
C. 氨基酸水溶液
D. 5.3%草酸盐水溶液
E. 以上都是

3. [单选题]上颌后腭杆的位置是

A. 第二、三磨牙之间
B. 第一、二磨牙之间
C. 第一、二前磨牙之前
D. 第一磨牙处
E. 第二磨牙处

4. [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因

A. 外伤
B. 龋病
C. 酸蚀
D. 磨损
E. 酸蚀

5. [单选题]选择上颌托盘的要求，哪项不正确

A. 边缘应与唇颊沟等高
B. 宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mm
C. 后缘应超过颤动线3～4mm
D. 唇颊系带处应有相应的切迹
E. 长度应盖过翼上颌切迹

6. [单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作^{(inspection work)}不包括

A. 检查铸件组织面有无金属瘤
B. 将冠、桥铸件复位于代型上，检查边缘的适合性
C. 将戴有铸件的代型复位于工作模型上
D. 在工作模型上检查铸件
E. 用咬合纸检查铸件的咬合情况

7. [单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

A. 铸件变形
B. 固位力下降
C. 颜色改变
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 局部产生应力集中，使瓷层断裂

8. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃

9. [单选题]口腔非特异性免疫系统不包括

A. 口腔黏膜
B. 唾液、龈沟液
C. 免疫活性细胞
D. 细胞、细胞因子及补体
E. 口腔正常菌丛

10. [单选题]前牙PFM冠牙本质瓷^{(dentine porcelain)}堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是

A. 1.5mm
B. 1.2mm
C. 1．0mm
D. 0.8mm
E. 0.5mm

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