【导读】
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1. [单选题]可摘局部义齿的连接体(connector)如位于基牙的倒凹区会引起
A. 对抗颊侧力减弱
B. 基托厚度不够
C. 义齿就位困难
D. 压迫龈组织
E. 连接体(connector)连接作用减弱
2. [单选题]口腔中主要的致龋菌是
A. 变形链球菌
B. 轻链球菌
C. 乳酸杆菌
D. 放线菌
E. 金黄色葡萄球菌
3. [单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为
A. 5～10min
B. 10～15min
C. 15～20min
D. 20～25min
E. 25～30min
4. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围
5. [单选题]作为合金的溶剂元素是
A. 碳
B. 镍
C. 铬
D. 铁
E. 硅
6. [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
A. 铜焊
B. 锡焊
C. 银焊
D. 焊料焊接法
E. 激光焊接法
