【导读】
正确答案:D。A.熔烧前先进行低温烘烤去蜡 B.将铸圈放入低温电炉中铸道口应向下 C.低温电炉缓慢升温到300℃后,将铸圈道口向上放置 D.焙烧在低温电炉中进行缓慢升温至600℃。维持15~20分钟,即可铸造 E.去蜡过程中,应启动抽风排烟功能,以免蜡烟污染环境 更多口腔修复副高级职称考试的考试资料及答案解析请访问志学网卫生职称考试栏目。
1. [单选题]关于熔烧的说法有误的是( )
A. 熔烧前先进行低温烘烤去蜡
B. 将铸圈放入低温电炉中铸道口应向下
C. 低温电炉缓慢升温到300℃后,将铸圈道口向上放置
D. 焙烧在低温电炉中进行缓慢升温至600℃。维持15~20分钟,即可铸造
E. 去蜡过程中,应启动抽风排烟功能,以免蜡烟污染环境
2. [多选题]属于祛风剂的是( )
A. 川芎茶调散
B. 镇肝熄风汤
C. 独活寄生汤
D. 天麻钩藤饮
E. 麻杏石甘汤
3. [单选题]人类口腔念珠病的主要致病菌(main pathogen)是
A. 热带念珠菌
B. 假热带念珠菌
C. 白色念珠菌
D. 克柔念珠菌
E. 近平滑念珠菌
4. [单选题]菌斑百分率在多少以下时可认为菌斑被基本控制
A. 10%
B. 20%
C. 30%
D. 40%
E. 45%
5. [单选题]对全口义齿的固位起主要作用的区域是
A. 主承托区
B. 副承托区
C. 缓冲区
D. 边缘封闭区(border seal area)
E. 倒凹区
6. [单选题]无牙颌全口义齿修复印膜的要求,下列哪项不正确
A. 印模边缘圆钝
B. 上颌后缘的翼上颌切迹
C. 上颌后缘与前颤动线一致
D. 下颌后缘盖过磨牙后垫
E. 远中舌侧边缘向远中伸展到下颌舌骨后间隙