【导读】
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1. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
2. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关
A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍
3. [单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起
A. 桥体显露金属颜色
B. 烤瓷桥体易改变颜色
C. 食物嵌塞
D. 菌斑附着导致黏膜炎症
E. 崩瓷
4. [单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是
A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明层瓷太薄
E. 牙体层太薄
5. [单选题]可摘局部义齿前牙排列时，下列哪项不是对称美的要求
A. 人工牙的唇面形态
B. 人工牙的轴向倾斜
C. 人工牙的唇舌径厚度
D. 人工牙的切缘长短
E. 人工牙的颈缘高低
6. [单选题]根据热力学原理，单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系(close relationship)
A. 湿度
B. 光线
C. 压强
D. 以上都是
E. 温度
7. [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因
A. 外伤
B. 龋病
C. 酸蚀
D. 磨损
E. 酸蚀
8. [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀
C. 合金过熔
D. 铸型烘烤焙烧不正确
E. 铸造后铸型冷却过快
9. [单选题]可摘义齿的共同就位道(common insert path)使义齿顺利就位，各个基牙上的固位体
A. 同一方向戴入
B. 不同方向戴入
C. 以上都不是
D. 反方向戴入
E. 颊、舌向分别戴入
10. [单选题]去除牙本质复合层的表面处理中，最好的方法是使用
A. 30%～50%磷酸水溶液
B. 弱酸性水溶液如10-3溶液，或中性螯合剂如EDTA
C. 氨基酸水溶液
D. 5.3%草酸盐水溶液
E. 以上都是
11. [单选题]口腔中主要的致龋菌是
A. 变形链球菌
B. 轻链球菌
C. 乳酸杆菌
D. 放线菌
E. 金黄色葡萄球菌
12. [单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的
A. 要求两焊件的接触越紧越好
B. 要求两焊件接触的缝隙小而不过紧
C. 要求焊件的接触面清洁
D. 要求焊件的接触面有一定的粗糙度
E. 要求焊件成面接触
13. [单选题]有一台新设备，其说明书要求在使用前必须进行烘炉。烘炉的温度和时间是
A. 100～500℃，4h
B. 200～600℃，4h
C. 300～700℃，4h
D. 100～500℃，6h
E. 200～600℃，6h
14. [单选题]印模材料是用来制取口腔软硬组织的
A. 凸模
B. 凹模
C. 阳模
D. 阴模
E. 模型
15. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是
A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合
16. [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
A. 对抗颊侧力减弱
B. 基托厚度不够
C. 义齿就位困难
D. 压迫龈组织
E. 连接体连接作用减弱
