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1. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点(height of contours)线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
2. [单选题]中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有
A. 12％
B. 8％
C. 88％
D. 50％
E. 92％
3. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
4. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根(artificial dental root)方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
5. [单选题]隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为
A. 人工牙打磨过薄
B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
C. 灌注机套筒壁残留树脂
D. 铸道角度不当
E. 灌注压力不足
6. [单选题]记存研究模型的修整，基底部分的高约为解剖部分的
A. 1／3～1／2
B. 1／4～1／2
C. 2／3～3／4
D. 1／5～1／3
E. 1／2～3／4
7. [单选题]没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3／4冠
8. [单选题]医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚，其中不正确的是
A. 批评教育、通报批评、取消当年评优评职资格
B. 卫生行政部门依法给予警告、暂停执业或吊销执业证书
C. 纪检监察部门按照党纪政纪案件的调查处理程序办理
D. 缓聘、解职待聘、解聘
E. 涉嫌犯罪的，移送司法机关依法处理(decide according to law)
9. [单选题]熔模铸造后的精度受影响的主要原因是
A. 冷却过程中的收缩
B. 复制模型材料的影响
C. 熔模在铸型中位置的影响
D. 铸件的冷却方法
E. 以上均是
10. [单选题]隐形义齿戴牙后固位不良，可能原因如下，除外
A. 患者基牙过短
B. 戴牙时调磨过多
C. 义齿变形
D. 基牙倒凹过大
E. 义齿卡环部分过薄
11. [单选题]牙釉质中无机盐占总重量的
A. 3％
B. 97％
C. 70％
D. 30％
E. 45％～50％
12. [单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 70～80℃
D. 80～90℃
E. 100℃
