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卡环、连接体等变位的原因不包括

来源: 志学网    发布:2023-02-21     [手机版]    
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正确答案:C。A.包埋所用石膏强度不够 B.未将卡环、支架等包埋牢固 C.热处理时加热速度过快 D.填塞的塑料过多或过硬 E.开盒时石膏折断 更多住院医师规范化培训(口腔全科)考试的考试资料及答案解析请访问志学网卫生职称考试栏目。

1. [单选题]卡环、连接体等变位的原因不包括

A. 包埋所用石膏强度不够
B. 未将卡环、支架等包埋牢固
C. 热处理时加热速度过快
D. 填塞的塑料过多或过硬
E. 开盒时石膏折断


2. [单选题]附着水平丧失的距离是指

A. 龈缘至釉牙骨质界
B. 釉牙骨质界至袋底
C. 龈缘至袋底
D. 牙周袋的深度
E. 牙槽骨嵴顶至龈缘


3. [单选题]根尖周肉芽肿(periapical granuloma)X线片上的表现特点是

A. 尖周透影区边界不清楚,形状不规则,周围骨质较疏松而呈云雾状
B. 尖周有圆形的透射影像,边界清晰,周围骨质正常或稍显致密,透射区直径一般小于1cm
C. 尖周有较大的圆形透射影像,边界清晰,并有一圈由致密骨组成的阻射白线围绕
D. 尖部局限性的骨质致密阻射影像
E. 根尖部有一圆形透射影像,边界清晰


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