2024卫生职称口腔医学中级往年考试试卷(0U)

1. [单选题]义齿基托打磨抛光，下列错误的是

A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B. 组织面应适当打磨抛光
C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D. 基托边缘有一定厚度
E. 打磨时不应损坏牙龈形态

2. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是

A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点^{(height of contours)}线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定

3. [单选题]关于义齿软衬技术，下列描述正确的是

A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm

4. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分^{(main components)}
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

5. [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于

A. 光洁
B. 增加塑料的强度
C. 增加金属支架的韧性
D. 降低塑料基托的厚度
E. 调整咬合

6. [单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为

A. 40～50μm
B. 0．4μm
C. 3～10μm
D. 3．0μm左右
E. 10～20μm

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