【导读】
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1. [单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是
A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明(opaque)层瓷太薄
E. 牙体层太薄
2. [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
A. 铜焊
B. 锡焊
C. 银焊
D. 焊料焊接法
E. 激光焊接法
3. [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第二磨牙
C. 下颌第一磨牙
D. 下颌第二磨牙
E. 下颌双尖牙
4. [单选题]前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应
A. 向后倾斜
B. 向前倾斜
C. 向左倾斜
D. 向右倾斜
E. 不倾斜
5. [单选题]根据热力学原理，单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系(close relationship)
A. 湿度
B. 光线
C. 压强
D. 以上都是
E. 温度
6. [单选题]在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线，以指导前、后牙的排列，以下哪点可不用确定
A. 面部中线点
B. 口角点
C. 上颌结节点
D. 磨牙后垫前缘点
E. 切牙乳突点
7. [单选题]铸道针的放置部位是
A. 铸道针应置于蜡型最厚处
B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C. 铸道针应置于颊面
D. 铸道针应置于蜡型最薄处
E. 铸道针应置于切缘处
8. [单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是
A. 一般采用30％～50%磷酸水溶液预处理釉质
B. 酸处理后釉质表面的羟基和氨基呈定向排列而使其表面呈极性
C. 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙
D. 釉质表面处理的目的是提高表面能，增强湿润效果
E. 釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力
9. [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀
C. 合金过熔
D. 铸型烘烤焙烧不正确
E. 铸造后铸型冷却过快
10. [单选题]冠周炎的病因是
A. 因智齿萌出最晚
B. 冠周龈瓣易堆积食物及细菌
C. 颌骨长度不足
D. 下颌智齿发育异常
E. 邻牙牙周炎
11. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
12. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm
13. [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为
A. 压力不足
B. 充填太迟
C. 充填太多
D. 升温太快
E. 热处理时间太长
