【导读】
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1. [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因
A. 外伤
B. 龋病
C. 酸蚀
D. 磨损
E. 酸蚀
2. [单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的
A. 是舌下的黏膜小皱襞
B. 是前庭沟中线上线形的黏膜小皱襞
C. 是前庭沟中线上扇形或线形的黏膜小皱襞
D. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞
E. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的线形黏膜皱襞
3. [单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为
A. 纸砂片
B. 大砂轮
C. 切割砂片
D. 布轮
E. 柱形砂石
4. [单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是
A. 1.5mm
B. 1.2mm
C. 1．0mm
D. 0.8mm
E. 0.5mm
5. [单选题]热凝基托树脂面团期经历的时间大约是
A. 2min
B. 3min
C. 4min
D. 5min
E. 6min
6. [单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是
A. 氧化锌丁香油糊剂
B. 根充糊剂
C. 碘仿糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 牙胶尖
7. [单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是
A. 卡环不贴合
B. 基托与黏膜组织不密合
C. 卡环体进入倒凹区
D. 支托不就位
E. 卡环末端进入倒凹区
8. [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别
A. 3个
B. 4个
C. 5个
D. 6个
E. 7个
9. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
10. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
11. [单选题]作为合金的溶剂元素是
A. 碳
B. 镍
C. 铬
D. 铁
E. 硅
12. [单选题]前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应
A. 向后倾斜
B. 向前倾斜
C. 向左倾斜
D. 向右倾斜
E. 不倾斜
13. [单选题]热凝塑料水浴热处理需恒温1h，其温度为
A. 40～50℃
B. 51～59℃
C. 60～65℃
D. 68～72℃
E. 80℃以上
14. [单选题]咬合创伤的表现不包括
A. 牙齿松动
B. X线片显示近牙颈部的牙周膜间隙增宽
C. 牙槽骨垂直吸收
D. 宽而深的牙周袋
E. 隐裂
15. [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
A. 包埋得越多越实越好
B. 不管两个焊件的体积大小同样包埋
C. 大件多包，小件少包
D. 大件少包，小件多包
E. 包埋得越少越好
16. [单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是
A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明层瓷太薄
E. 牙体层太薄
