【导读】
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1. [单选题]龋病是多种因素影响而导致的，下列哪项为主要因素
A. 细菌
B. 牙菌斑
C. 食物
D. 牙所处环境
E. 时间
2. [单选题]上颌中切牙唇、舌面的外形高点(height of contours)位于
A. 唇面颈1／3与舌面颈1／3
B. 唇面中1／3与舌面颈1／3
C. 唇面切1／3与舌面颈1／3
D. 唇面颈1／3与舌面中1／3
E. 唇面切1／3与舌面中1／3
3. [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A. 瓷收缩引起底层冠变形，就位困难
B. 金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性(semitransparent)
4. [单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
5. [单选题]基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈
A. 平行关系
B. 垂直关系
C. 交叉关系
D. 重叠关系
E. 没有关系
6. [单选题]根据精密附着体的放置部位分类，下列选项中不正确的是
A. 冠内附着体
B. 冠外附着体
C. 牙根和牙根内纽扣式附着体
D. 固定式附着体
E. 根面内附着体
7. [单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为
A. 过氧化苯甲酰
B. N，N-二羟乙基对甲苯胺
C. 樟脑醌
D. UV-327
E. N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
8. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
9. [单选题]从婴儿到成人上骨的宽度增长
A. 3倍
B. 4倍
C. 5倍
D. 1．6倍
E. 2倍
10. [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于
A. 光洁
B. 增加塑料的强度
C. 增加金属支架的韧性
D. 降低塑料基托的厚度
E. 调整咬合
11. [单选题]在义齿制作过程中，需对义齿大连接体(major connector)覆盖骨隆突区进行缓冲，缓冲量与以下无关的是
A. 骨突起的位置和严重程度
B. 覆盖骨突起区软组织的性质
C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D. 大连接体(major connector)的设计
E. 固位体的设计
12. [单选题]粉液型塑料混合调拌后，下列哪种因素对其聚合的速度影响最大
A. 湿度
B. 温度
C. 搅拌方法
D. 单体量
E. 光线
13. [单选题]牙釉质中无机盐占总重量的
A. 3％
B. 97％
C. 70％
D. 30％
E. 45％～50％
