2023口腔医学技术(师)初级专业模拟考试题免费下载108

1. [单选题]目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是

A. 钴铬合金
B. 镍铬合金
C. 金铂合金
D. 银钯合金
E. 铜基合金

2. [单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中，水温为

A. 50℃以上
B. 60℃以上
C. 70℃以上
D. 80℃以上
E. 40℃以上

3. [单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于(　　)。

A. 主承托区
B. 副承托区
C. 边缘封闭区^{(border seal area)}
D. 缓冲区
E. 翼缘区

4. [单选题]如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则桥体应设计为(　　)。

A. 鞍式桥体
B. 改良鞍式桥体
C. 盖嵴式桥体
D. 舟底式桥体
E. 卫生桥^{(sanitary bridge)}

5. [单选题]关于弯制尖牙卡环的要求，错误的是

A. 卡环臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美观
B. 卡环臂贴靠牙龈缘，有利于美观和固位
C. 卡环臂端绕过轴面角到达邻面
D. 卡环体部要高，以增加环抱力
E. 卡环体部的位置不能影响排牙

6. [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

7. [单选题]高频离心铸造机主要用于(　　)。

A. 钛合金铸造
B. 高熔合金铸造
C. 金合金铸造
D. 钴铬合金铸造
E. 中熔合金铸造

8. [单选题]牙体缺损修复时牙体制备如切磨过多接近牙髓修复后可出现(　　)。

A. 过敏性痛
B. 自发性痛
C. 龈炎
D. 咬合痛
E. 修复体松动

9. [单选题]自凝造牙树脂材料(　　)。

A. 牙托水中含BPO(引发剂)
B. 牙托水中不含胺(促进剂)
C. 牙托水中含有胺和BPO
D. 牙托水中含有胺
E. 牙托粉中含有胺

10. [单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是

A. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区

11. [单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm，最可能出现的问题是

A. 义齿变形
B. 软衬材料聚合不全
C. 义齿压痛
D. 软衬材料与基托树脂结合不良
E. 义齿固位力下降

12. [单选题]有远中邻面板的卡环形式是

A. RPA
B. RII
C. 正型卡环
D. 箭头卡环
E. 对半卡环

13. [单选题]变形链球菌与龋病密切相关的血清型是

A. a／b
B. c／d
C. e／f
D. g／h
E. c／g

14. [单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是

A. 气电焊接
B. 激光焊接
C. 电渣焊接
D. 电阻钎焊
E. 超声波焊接

15. [单选题]PFM冠上釉时的炉温是

A. 与体瓷的烧结温度相同
B. 低于体瓷烧结温度6～8℃
C. 低于体瓷烧结温度10～20℃
D. 高于体瓷烧结温度6～8℃
E. 高于体瓷烧结温度10～20℃

16. [单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是

A. 有利于义齿的取出
B. 有利于义齿的移位
C. 增强义齿的固位
D. 改善义齿的稳定性
E. 避免义齿戴入后压痛患者黏膜

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