【导读】
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1. [单选题]下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的
A. 前界为唇
B. 两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓
C. 上界为腭
D. 后界为咽门
E. 下界舌下区
2. [单选题]基托折断的修理在基托组织面灌注石膏时起分离作用的除了
A. 蒸馏水
B. 石蜡油
C. 凡士林
D. 分离剂
E. 肥皂水
3. [单选题]铸道针的放置部位是
A. 铸道针应置于蜡型最厚处
B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C. 铸道针应置于颊面
D. 铸道针应置于蜡型最薄处
E. 铸道针应置于切缘处
4. [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
A. 包埋得越多越实越好
B. 不管两个焊件的体积大小同样包埋
C. 大件多包，小件少包
D. 大件少包，小件多包
E. 包埋得越少越好
5. [单选题]“不索取和非法收受患者财物；不收受医疗器械、药品、试剂等生产、经营企业或人员以各种名义、形式给予的回扣、提成；不违规参与医疗广告宣传和药品医疗器械促销”体现了哪项基本行为规范（ ）
A. 廉洁自律，恪守医德
B. 遵纪守法，依法执业
C. 严谨求实，精益求精(keep improving)
D. 优质服务，医患和谐
6. [单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括
A. 检查铸件组织面有无金属瘤
B. 将冠、桥铸件复位于代型上，检查边缘的适合性
C. 将戴有铸件的代型复位于工作模型上
D. 在工作模型上检查铸件
E. 用咬合纸检查铸件的咬合情况
7. [单选题]口腔中主要的致龋菌是
A. 变形链球菌
B. 轻链球菌
C. 乳酸杆菌
D. 放线菌
E. 金黄色葡萄球菌
8. [单选题]将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了
A. 使铸件平整
B. 去除金属里面的杂质
C. 使铸件光亮
D. 去除包埋料和金属氧化膜
E. 以上都不是
9. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
10. [单选题]选择上颌托盘的要求，哪项不正确
A. 边缘应与唇颊沟等高
B. 宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mm
C. 后缘应超过颤动线3～4mm
D. 唇颊系带处应有相应的切迹
E. 长度应盖过翼上颌切迹
11. [单选题]( )负责对实施情况进行监督检查。
A. 上级主管单位
B. 领导班子
C. 行政职能部门
D. 纪检监察纠风部门
12. [单选题]激光焊接两连接面的距离最好为
A. 0.5mm
B. 0.3mm
C. 0.4mm
D. 0mm
E. 0.6mm
13. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围(range of motion)
14. [单选题]烤瓷合金的熔点范围为
A. 940～1 140℃
B. 1 150～1 350℃
C. 1 400～1 450℃
D. 1 450～1 500℃
E. 1 500～1 600℃
15. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm
16. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
