【导读】
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1. [单选题]CAD／CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
2. [单选题]为获得良好的自洁作用，杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是
A. 2mm
B. 3mm
C. 1.5mm
D. 2.5mm
E. 杆与黏膜紧密接触
3. [单选题]牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是
A. 上颌第二前磨牙
B. 下颌第二前磨牙
C. 上颌第一磨牙
D. 下颌第一磨牙
E. 下颌第三磨牙
4. [单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀(zinc phosphate cement)
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
5. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？
A. 医疗机构的医生、护士、药剂、医技人员
B. 医疗机构的医护及后勤人员
C. 医疗机构的管理、财务、后勤等人员
D. 药学技术人员
E. 医疗机构内所有从业人员
6. [单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑
A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚
7. [单选题]关于牙演化特点的说法，错误的是
A. 牙数由多变少
B. 牙根从无到有
C. 牙列从多牙列向双牙列演变
D. 牙形从异形牙向同形牙演变
E. 牙的生长部位从分散到集中
8. [单选题]如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，下述正确的是
A. 烤箱内温度达到700℃左右，开始铸造
B. 烤箱内温度达到700℃左右，维持约30分钟，开始铸造
C. 烤箱内温度达到900℃左右，开始铸造
D. 烤箱内温度达到900℃左右，维持约30分钟，开始铸造
E. 烤箱内温度达到1200℃时，开始铸造
9. [单选题]隐形义齿戴牙后固位不良，可能原因如下，除外
A. 患者基牙过短
B. 戴牙时调磨过多
C. 义齿变形
D. 基牙倒凹过大
E. 义齿卡环部分过薄
10. [单选题]小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是
A. 管周牙本质
B. 管间牙本质
C. 球间牙本质
D. 前期牙本质
E. 骨样牙本质
11. [单选题]上颌磨牙的主要功能尖是
A. 近中颊尖
B. 近中舌尖
C. 远中颊尖
D. 远中舌尖
E. 第五牙尖
12. [单选题]遮色瓷厚度应掌握在
A. 1～2mm
B. 1～0．2mm
C. 2～0．3mm
D. 2～3mm
E. 越薄越好
13. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在
A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm
14. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
15. [单选题]龋病是多种因素影响而导致的，下列哪项为主要因素
A. 细菌
B. 牙菌斑
C. 食物
D. 牙所处环境
E. 时间
16. [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
