【导读】
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1. [单选题]用于制作可卸代型的工作模型，应使用何种材料制作最为理想( )。
A. 嵌体蜡
B. 硬石膏
C. 普通蜡
D. 普通石膏
E. 超硬石膏
2. [单选题]采用冠内附着体的基牙垂直高度应( )。
A. >3mm
B. >4mm
C. >5mm
D. >6mm
E. >7mm
3. [单选题]以下不是颌面部缺损造成的影响是( )。
A. 咀嚼效率降低
B. 吞咽功能障碍
C. 语言模糊不清(obscured)
D. 吸吮功能丧失
E. 身体运动功能不协调
4. [单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
A. 包埋模型
B. 包埋人工牙
C. 包埋卡环
D. 包埋全部蜡基托
E. 包埋支架
5. [单选题]对烤瓷合金的要求不正确的是( )。
A. 铸造性能好
B. 收缩变形小
C. 弹性模量小
D. 润湿性好
E. 不易变形和磨损
6. [单选题]下面有关石膏性能的描述，错误的是
A. 粉多水少，石膏凝固快
B. 加速剂越多，凝固速度越快
C. 调拌时间越快，凝固速度越快
D. 水温越高，凝固速度越快
E. 调拌时间越长，凝固速度越快
7. [单选题]咬合创伤的表现除外( )。
A. 牙齿松动
B. X线片显示近牙颈部的牙周膜间隙增宽
C. 牙槽骨垂直吸收
D. 宽而深的牙周袋
E. 隐裂
8. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是
A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围
9. [单选题]冠核熔模工作前模型处理，以下各项内容正确的是
A. 去除模型根面边缘石膏瘤
B. 观察根管内有无倒凹
C. 去除根管内残余印模材料
D. 于根面及根管内涂布分离剂
E. 以上均是
10. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关
A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍
11. [单选题]关于弯制尖牙卡环的要求，错误的是
A. 卡环臂(clasp arm)端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美观
B. 卡环臂(clasp arm)贴靠牙龈缘，有利于美观和固位
C. 卡环臂(clasp arm)端绕过轴面角到达邻面
D. 卡环体部要高，以增加环抱力
E. 卡环体部的位置不能影响排牙
12. [单选题]琼脂复制模型时的灌注温度是( )。
A. 60℃
B. 40℃
C. 52～55℃
D. 42～46℃
E. 65～70℃
13. [单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是
A. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
14. [单选题]可摘局部义齿基托伸展的范围，下列错误的是
A. 应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触
B. 上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹(mandibular notch)，远中颊角应覆盖上颌结节
C. 下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1／3～1／2
D. 缺牙区若骨质缺损应当扩大，若有骨突应适当缩小或作缓冲
E. 缺牙多应适当大些，反之应小些
15. [单选题]颌位关系的记录指的是
A. 正确恢复颌间距离
B. 正确恢复面下1／3距离
C. 正确恢复面下1／3距离和髁突的生理后位
D. 正确恢复面部的外形
E. 纠正侧向咬合和下颌前伸习惯
