【导读】
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1. [单选题]可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作
A. 卡环
B. 支托
C. 基托
D. 连接体
E. 间接固位体
2. [单选题]铸道针的放置部位是
A. 铸道针应置于蜡型最厚处
B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C. 铸道针应置于颊面
D. 铸道针应置于蜡型最薄处
E. 铸道针应置于切缘处
3. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
4. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
5. [单选题]牙体缺损修复时，修复体的固位力主要依靠
A. 摩擦力和约束力
B. 摩擦力、约束力和粘结力
C. 粘结力和约束力
D. 摩擦力和固位力
E. 固位力和抗折力
6. [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因
A. 外伤
B. 龋病
C. 酸蚀
D. 磨损
E. 酸蚀
7. [单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是
A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明层瓷太薄
E. 牙体层太薄
8. [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀
C. 合金过熔
D. 铸型烘烤焙烧不正确
E. 铸造后铸型冷却过快
9. [单选题]根据热力学原理，单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系(close relationship)
A. 湿度
B. 光线
C. 压强
D. 以上都是
E. 温度
10. [单选题]铸造蜡有四种预成蜡型，除了
A. 皱纹蜡
B. 支托蜡
C. 卡环蜡
D. 基托蜡
E. 蜡冠
11. [单选题]口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了
A. 硫氰酸盐
B. 乳铁蛋白
C. IgG
D. 硝酸盐
E. IgM
12. [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为
A. 压力不足
B. 充填太迟
C. 充填太多
D. 升温太快
E. 热处理时间太长
13. [单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是
A. 一般采用30％～50%磷酸水溶液预处理釉质
B. 酸处理后釉质表面的羟基和氨基呈定向排列而使其表面呈极性
C. 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙
D. 釉质表面处理的目的是提高表面能，增强湿润效果
E. 釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力
14. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：
A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
15. [单选题]全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指
A. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1～2mm
B. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为2.6～3mm
C. 以上全不对
D. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为2.1～2.5mm
E. 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为3.6～4mm
16. [单选题]上颌后腭杆的位置是
A. 第二、三磨牙之间
B. 第一、二磨牙之间
C. 第一、二前磨牙之前
D. 第一磨牙处
E. 第二磨牙处
