【导读】
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1. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点(height of contours)线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
2. [单选题]桩冠长度要求为
A. 根长的2/3～3/4
B. 牙体长度的2/3～3/4
C. 根长的1／2～3/4
D. 牙体长度的1／2～3/4
E. 越长越好
3. [单选题]没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3／4冠
4. [单选题]以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
5. [单选题]冠内附着体基牙牙体预备时，窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关，一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙，有利于附着体部件放置时调整就位道
A. 0.5mm
B. 1．0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 2.5mm
6. [单选题]琼脂印模材料(agar impression material)转变成凝胶的温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 70～80℃
D. 80～90℃
E. 100℃
7. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
8. [单选题]与精神因素关联最大的是
A. 第三磨牙伸长(hyper-erupted third molar)
B. 保守治疗
C. 关节内注射硬化剂(injection of sclerosing agent)
D. 夜磨牙
E. 手术治疗
9. [单选题]制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为
A. ＜0.1mm
B. ≥0.3mm
C. ＜0.3mm
D. ≥1.0mm
E. ≥1.5mm
10. [单选题]牙齿萌出不全或阻生时，牙冠周围软组织发生的炎症称
A. 牙龈炎
B. 牙周炎
C. 冠周炎
D. 牙髓炎
E. 根尖周炎
