【导读】
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1. [单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法
A. 针道
B. 轴沟辅助固位形
C. 冠内面与预备体密合
D. 减小轴面的聚合度
E. 增加预备体表面的粗糙度
2. [单选题]下列不是金属基托(metal base)全口义齿的优点的是
A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求
3. [单选题]如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是
A. 烤箱内温度达到700℃左右,开始铸造
B. 烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造
C. 烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造
D. 烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造
E. 烤箱内温度达到1200℃时,开始铸造
4. [单选题]龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素
A. 细菌
B. 牙菌斑
C. 食物
D. 牙所处环境
E. 时间
5. [单选题]FI系统61代表
A. 左上乳中切牙
B. 右上乳中切牙
C. 右上第一恒磨牙
D. 左上第一恒磨牙
E. 左上恒中切牙
6. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在
A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm
7. [单选题]模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持
A. 3~5mm
B. 1~2mm
C. 5~10mm
D. 10~20mm
E. 30mm
8. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
9. [单选题]常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是
A. 60目以下
B. 80目以下
C. 100目以下
D. 120目以下
E. 120目以上
10. [单选题]隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为
A. 人工牙打磨过薄
B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
C. 灌注机套筒壁残留树脂
D. 铸道角度不当
E. 灌注压力不足
11. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm
12. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点(height of contours)线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时,可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓,有助于使孤立牙达到稳定
13. [单选题]临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是
A. 不易控制牙齿移动方向
B. 体积大,戴入困难
C. 矫治效能低,疗程较长
D. 成组牙齿移动时,易造成支抗丧失
E. 需患者积极配合否则疗效不佳
14. [单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是
A. 杆式卡环
B. 三臂卡环
C. 对半卡环
D. 联合卡环(combined clasp)
E. 回力卡环
15. [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A. 瓷收缩引起底层冠变形,就位困难
B. 金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C. 局部产生应力集中,使瓷层断裂
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
16. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的
A. 2010年1月7日
B. 2012年1月7日
C. 2012年6月26日
D. 2012年8月27日
E. 2012年10月20日