【导读】
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1. [单选题]与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为
A. 塑料牙
B. 全金属牙
C. 全瓷牙
D. 金属烤瓷牙
E. 以上都是
2. [单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的
A. 是舌下的黏膜小皱襞
B. 是前庭沟中线上线形的黏膜小皱襞
C. 是前庭沟中线上扇形或线形的黏膜小皱襞
D. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞
E. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的线形黏膜皱襞
3. [单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起
A. 桥体显露金属颜色
B. 烤瓷桥体易改变颜色
C. 食物嵌塞(food impaction)
D. 菌斑附着导致黏膜炎症
E. 崩瓷
4. [单选题]口腔中主要的致龋菌是
A. 变形链球菌
B. 轻链球菌
C. 乳酸杆菌
D. 放线菌
E. 金黄色葡萄球菌
5. [单选题]混装法包埋的部位有
A. 人工牙唇颊面及支架
B. 模型
C. 人工牙
D. 模型和支架
E. 支架
6. [单选题]石膏模型灌注后，脱模时间应控制在
A. 15分钟
B. 30分钟
C. 1～2小时
D. 8小时
E. 24小时
7. [单选题]汽油吹管火焰分为多层(带)，宜用于熔化合金的是
A. 未完全燃烧带
B. 燃烧带
C. 还原带
D. 氧化带
E. 黄色带
8. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
9. [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
A. 铜焊
B. 锡焊
C. 银焊
D. 焊料焊接法
E. 激光焊接法
10. [单选题]患者，女性，60岁，全牙列缺失，主诉原义齿咀嚼效率尚可，固位良好，但与本人原貌差别较大，要求重做全口义齿。口腔检查见、牙槽嵴吸收中等，颌位关系正常，下列与中性区的概念无关的是
A. 未出现骨吸收之前的牙槽嵴顶区
B. 自然牙列生长的区域
C. 出现骨吸收后的牙槽嵴顶区
D. 舌、唇、颊肌作用于义齿的力量相互平衡的区域
E. 上前牙排在牙槽嵴顶的唇侧
11. [单选题]激光焊接两连接面的距离最好为
A. 0.5mm
B. 0.3mm
C. 0.4mm
D. 0mm
E. 0.6mm
12. [单选题]热凝基托树脂面团期经历的时间大约是
A. 2min
B. 3min
C. 4min
D. 5min
E. 6min
13. [单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是
A. 氧化锌丁香油糊剂
B. 根充糊剂
C. 碘仿糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 牙胶尖
14. [单选题]上颌后腭杆的位置是
A. 第二、三磨牙之间
B. 第一、二磨牙之间
C. 第一、二前磨牙之前
D. 第一磨牙处
E. 第二磨牙处
15. [单选题]男，72岁，戴全口义齿3年，因牙槽嵴萎缩，全口义齿需重衬，进行全口义齿重衬时，选择的印模技术应是
A. 半张口印模技术
B. 开口式印模技术
C. 一次印模技术
D. 黏膜静止式印模技术
E. 闭口式印模技术
16. [单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是
A. 不透明过厚
B. 快速降温
C. 金属杂质较薄
D. 瓷粉有杂质
E. 金属内冠被污染
