一般情况下，后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在

1. [单选题]一般情况下，后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在

A. 舌侧中部
B. 舌侧距舌侧边缘4mm处
C. 舌侧距舌侧边缘2mm处
D. 轴颌线角处
E. 舌侧颈缘处

2. [单选题]使用平行长焦距技术投照根尖片时应

A. 增加焦点胶片距
B. 减少焦点胶片距
C. 减少胶片与牙齿距离
D. 患者上前牙与地面垂直
E. 患者被检牙与地面垂直

3. [单选题]测得心电图QRS电轴为-153°，则为

A. 电轴无偏移
B. 电轴轻度左偏
C. 电轴显著左偏
D. 电轴右偏
E. 不确定电轴

4. [多选题]对烤瓷合金与瓷粉的要求，下列说法正确的是

A. 烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点
B. 烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大
C. 合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃
D. 合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃
E. 烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配

5. [单选题]覆盖义齿基牙采用根帽覆盖时，以下哪种冠边缘设计对牙龈影响最小

A. 龈上边缘^(coboundary)
B. 平齐牙龈
C. 龈下0.5mm
D. 龈下1mm
E. 差别不大

6. [单选题]全口覆盖义齿基牙的选择通常多选择

A. 第一磨牙
B. 第二磨牙
C. 尖牙
D. 第一前磨牙
E. 侧切牙

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